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前言

从CPU至DRAM晶粒之间依据层级由大至小为channel>DIMM>rank>chip>bank>row/column。

图片来源: 电脑王
DRAM层级关系

DRAM 不同层级结构示意
来源: DRAM Nomenclature explained,thebeardsage
上图有:
两个 channel,
每个 chanle 有 4 个 Dimm,
每个 Dimm 有 1 个 rank
每个 rank 有一个 DRAM chip
一个 chip 有 4 个 Bank
这仅仅是一个示意, 不同的 DRAM 存储器是不同的。
1. Channel
存储控制器和DRAM模组之间的连接线称为channel (通道).
本文详细解析了RAM的结构,包括Channel、DIMM、Rank、Bank、Row、Column、Beat和Burst Length。每个层级的介绍帮助读者深入理解内存的工作原理,例如DDR5的Bank数量增加以提升性能,以及SAME-BANK Refresh技术如何提高系统响应速度。
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