[NAND Flash] 3.3 Flash闪存工艺知识深度解析

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文章标签： NVM 嵌入式 存储 NAND Flash
于 2023-12-15 20:31:47 首次发布
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本文详细介绍了NAND Flash的晶圆生产过程，包括晶圆的定义、制造步骤以及Die的切割。此外，还讨论了NAND Flash的封装技术，如TSOP、BGA和LGA，以及它们的优缺点。文章最后提到了晶圆制程工艺的历史和发展趋势。

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专栏 《深入理解NAND Flash》

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全文 3800 字。
前言
NAND Flash Wafer、PKG及SSD

Nand Flash Die 是从Wafer身上切割出来，一个Wafer有很多个Die。之后再进行封装，变成一个颗粒。如下图所示，一个封装可以放1/2/4/8/16个Die，分别叫做SDP/DDP/QDP/ODP/HDP。将颗粒和主控、DDR，电阻、电容等一起焊到PCB板上，就形成了存储器产品。

在这里插入图片描述
图片来源： union memory

1. Wafer

1.1 什么是 Wafer

Wafer即晶圆

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