昨日遭遇奇葩天气厦门似盛夏 福州下冰雹

厦门昨日经历异常高温,市区最高气温达到30℃,创下今年新高。预计今夜起将迎强降雨,伴随雷电和短时大风。此次高温由暖湿气流造成,相对湿度高达90%,市民普遍感觉闷热。随后冷空气到来,气温将显著下降。

摘要生成于 C知道 ,由 DeepSeek-R1 满血版支持, 前往体验 >

厦门:胜似酷夏

本报讯(记者殷磊通讯员小王)

“足蒸暑土气,背灼炎天光”。一个字,热!昨日是农历二月的倒数第二天,厦门似乎已经入夏了。市区最高气温达到30℃,刷新了今年以来的高温纪录。这也是今年市区气温首次突破30℃ 大关。气象部门预测,今天夜里开始,我市将迎来一次强降雨天气过程,明天可能遭遇今年首场暴雨,降雨时还会伴有雷电和短时大风,市民外出要注意安全。

暖湿气流作祟昨日反常高温昨日厦门反常“高温”,完全是暖湿气流作用造成的。近段时间,冷空气偃旗息鼓,偏南暖湿气流突然发力,到昨日达到最盛的态势。集美的坂头最高温甚至飙到了31.7℃。昨日夜晨气温也不低,市区最低温达19.1℃。昨日很多市民都感觉天气比盛夏烈日炙烤还要难受。这是怎么回事?气象专家解释说,这是由于空气湿度过大的缘故。空气湿度指的是空气的潮湿程度,它表示空气中的水汽含量距离饱和的程度,用相对湿度百分比来表示。

昨日我市空气相对湿度最高达到了90%以上,几乎就要饱和了。在一定温度下空气中的相对湿度越小,水分蒸发越快,人越感觉凉快。过于潮湿的空气对人体是不利的,特别是相对湿度达到90%以上时,汗液蒸发缓慢,人就会觉得闷热、透不过气来,有时甚至会引发中暑。弱冷空气将至今明气温骤降“南风吹到底,北风来还礼”。今白天开始,一股弱冷空气将渗透而至。连日来的西南风将转为东北风,气温也开始显著下降。今天白天最高气温将跌至25℃,最低气温也将骤降至14℃。我市总体以阴到多云天气为主,局部地区还是会有阵雨或雷阵雨。由于空气潮湿,还会有雾出现。今天夜里开始,冷空气大军压境,冷暖空气短兵相接,天气将发生剧烈变化。今天夜里,我市将出现中雨,局部地区会有大雨,明天我市将出现暴雨天气,并伴有雷电天气。在雨水和冷空气的双重打压下,明天的气温会跳水式下降,最高气温将跌至17℃,夜晨最低气温也将降至13℃。后天雨势减弱,气温小幅回升,在15℃至19℃之间起伏。

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值