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一:回顾
仔细先了解一下这篇文章:https://blog.youkuaiyun.com/u013184273/article/details/85305078
二:干货
1.首先我们已经知道bootloader启动和APP两个区,暂且分为A(bootloader)和B(APP)区。按着回顾的那篇文章,我想大家就清楚了怎么分配区域了,关于A区个人单独有个bootloader的引导程序,https://download.youkuaiyun.com/download/u013184273/10881751,自行下载。
2.关于引导程序使用
a boolloader工程 需要修改一个地方,那就是:
具体的什么含义,自己领会。编译成功以后,需要先下载boolloader的引导程序
b APP工程需要修改这个地址,需要根据程序自行修改
修改完成以后,编译无误,再次下载目标实验板,这样bootloader和APP都烧写进去了
这个地方就是跳转到app
三:合并两个工程的HEX文件,产生出厂的配置文件
1.首先需要用到这个软件
具体的如何连接,那就问问百度。
STM32开发过程中,使用boot方式实现IAP功能,应用程序运行在flash的起始地址之后,有一个偏移。在生产过程中,需要为芯片现在boot.hex和app.hex两个程序,为了简化过程,将两个hex合并为一个hex文件。
1、使用J-FLASH打开工程或建立工程。
2、file->open data file打开第一个hex文件,没有先后顺序。
3、可以看到boot.hex的起始地址是0x8000000
4、file->merge data file打开要合并的文件,flash地址必须没有重叠
5、可以看到app.hex的起始地址是0x8020000
6、上述步骤执行完毕,hex文件已经合并了,使用file->save data file as...来保存合并后的文件
7、烧写程序,直接点击‘F7’自动下载。
分这7个步骤。。。。
这样就完成了设备出厂的配置文件,
备注:如果不小心点击这个按钮
那么你将重新少写生成的出厂配置文件,所以没事的时候别老点击擦除,因为每个芯片是有擦除的次数的。
重点:一定要先合并两个HEX文件,生成一个出厂配置文件以后,就可以用这个出厂的配置文件下载更多设备。合并的hex文件一定要留着,以后新设备首先烧写合并以后的hex文件