Tomy_tech的博客

转自：http://bbs.360.cn/thread-14459037-1-1.html在第一讲中，已经粗略介绍过了目前路由芯片的四大厂：Broadcom（博通）、Qualcomm（高通）、MTK（联发科）、Realtek（瑞昱），还不是很清楚的可以从上面连接进入。当前路由搭载处理器(CPU)架构主要有三种：MIPS、ARM和Intel（x86）。1.MIPS在32位和64位嵌入式领域中...

由于业务需要，买了一款H3C MAGIC R300 千兆双频路由器。想看看内部结构，但是在网上找了很久都没有找到拆机介绍，没办法只有忍痛自己拆机来看了。H3C R300包装很大，从外观来看，样机呈黑色，有六根外置天线，整机体积很庞大。从外观上看整机很霸气，外壳上没有看到螺丝孔，应该跟H3C路由器一贯风格一样，外壳采用卡扣组合在一起。沿着侧边缘逐步撬开卡扣就可以拆开上壳，打开上壳后路由电路板...