H3C MAGIC R300千兆双频无线路由拆机

由于业务需要，买了一款H3C MAGIC R300 千兆双频路由器。想看看内部结构，但是在网上找了很久都没有找到拆机介绍，没办法只有忍痛自己拆机来看了。H3C R300包装很大，从外观来看，样机呈黑色，有六根外置天线，整机体积很庞大。从外观上看整机很霸气，外壳上没有看到螺丝孔，应该跟H3C路由器一贯风格一样，外壳采用卡扣组合在一起。

沿着侧边缘逐步撬开卡扣就可以拆开上壳，打开上壳后路由电路板试图如下。主芯片方案是采用螃蟹应用非常多的RTL8197FN+RTL8812BRH；网口芯片贴了陶瓷散热片，应该还是RTL8367RB。双频无线都是2T2R，其中2.4G TX和RX各采用一根天线，所以两路2.4G一共有4路天线（黑色天线）；5.8G 每一路TX和RX共用一根天线，所以5.8G一共有2路天线（灰色天线）。所以一共有6跟天线（市场主流做法是每一路TX和RX共用一根天线）。

板子电路相对简单，没有预留屏蔽罩；正面除了网口交换芯片加了一颗陶瓷散热片，SOC芯片和WIFI芯片都没加散热片。背面整板覆盖了一块铝板，用于加助散热。

SOC是螃蟹RTL8197FN，单核心频率1GHz，内置2.4G处理器，内置64MB运行内存。SOC芯片出两路2.4G，TX配有PA，PA上的丝印是：159 691H 840，应该跟H3C B5同款PA RTC6691H ，RTC6691参数如下：

3.3V Power Supply
Maximum Linear Output Power for 11g usage : +21.5 dBm ( 54Mbps OFDM 64 QAM )
Maximum Linear Output Power for 11b usage : +26 dBm ( 11Mbps CCK )
Small signal gain : 33.5dB
On-chip input matching
Operation ambient temperature: -40 ~ +85 °C
Lead-free RoHS compliant

RX上配有LNA，型号看不清楚。

 

然后是5G主控芯片：RTL8812BRH，也有外置独立功放芯片，芯片上面丝印着”5305-11“，型号是RWL5305，属于紫光展锐的产品。它也集成了PA和LNA， RWL5305参数如下：

RWL5305-21/RWL5306-21是一款高效RFEE芯片，具有5G WiFi FEM的扩展功能，发射增益28dB，接收增益为12dB。RWL5305-21/RWL5306-21 集成5G PA、带旁路的LNA和T/R开关。它的功率高达+21dBm，MCS7，HT40，以及+20dBm@1.8% EVM，MCS9，HT80。该芯片采用16引脚QFN封装，尺寸为3mm * 3mm / 2.5mm * 2.5mm。

然后是闪存：25Q64JVSQ，8MB容量。

内存是RTL8197FN内置了，所以板上没看到内存。

螃蟹这个8197+8812这个方案应用非常多，低端路由器大多采用这个方案，如腾达AC、TP、华为等多个产品都是这个方案，售价基本在100-200元。从性能测试结果来看，这个方案性价比还是很高的，当然最终产品怎么样还是要看每个生产厂家的研发能力和生产能力了。