OpenAI新AI芯片Jalapeño：性能超英伟达，年底小批量部署！

【导语：周二OpenAI发布博客称，新AI芯片Jalapeño比其他系统更高效、响应更快，兼具低延迟和高吞吐量优势。其专为AI推理设计，与英伟达芯片对比性能优越，计划年底小批量部署。】

Jalapeño：专为AI推理定制的ASIC芯片

Jalapeño于6月首次推出，是OpenAI与博通合作制造的专用集成电路（ASIC），专为AI推理设计。AI推理是运行经过训练的AI模型以完成任务或部署智能体的过程。

性能测试：远超英伟达芯片

OpenAI使用InferenceX基准测试平台衡量Jalapeño性能，并将其与英伟达GB200或GB300超级芯片当时的最佳记录对比。结果显示，在GPT - OSS 120B、DeepSeek R1和Kimi K2.5 1T模型上，Jalapeño每瓦完成的AI工作量比对比系统多1.5至1.9倍，同时端到端延迟降低了1.7至3.6倍。

OpenAI硬件副总裁理查德·何表示，这意味着该芯片能在需求增长时为用户提供“更快的响应、更灵敏的智能体以及更可靠的访问”。

部署计划：今年小批量，2027年扩大规模

理查德·何称，OpenAI计划在今年年底前“小批量”部署Jalapeño，并将在2027年逐步“扩大部署规模”，但未透露明年计划部署的芯片数量。

计算策略：不取代现有产品线

尽管Jalapeño性能提升显著，但OpenAI并不打算用它取代整个芯片产品线，整体计算策略仍包括与英伟达等“优秀合作伙伴”的合作。同时，OpenAI还将继续研发这款新芯片的第二代和第三代产品。

编辑观点：Jalapeño芯片性能亮眼，有望改变AI芯片市场格局。不过，OpenAI仍与英伟达合作，显示其谨慎策略，未来芯片发展值得关注。