AI算力与先进封装迭代，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO开启千亿新赛道

【导语：在AI算力狂飙和先进封装迭代的背景下，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO成为破局关键，台积电、英特尔等巨头入局，国产也加速突围，千亿级新赛道已然开启。】

玻璃基板：先进封装与显示的“超级底座”

玻璃基板是超薄超平特种玻璃片，相比传统PCB、硅基板优势显著。它的平整度高10倍，热膨胀系数与硅芯片匹配，高频信号损耗降低40%，还能耐高温不翘曲。其核心价值在于，既是Micro Led精准背板，解决巨量转移精度难题，也是AI芯片、CPO光模块的黄金载体，能扛住大芯片散热与高频互连压力。

TGV：垂直互连“高速通道”

TGV是在玻璃基板上打微米级小孔（最小3μm），填充金属导电以实现上下层垂直通电。与硅通孔（TSV）相比，互连密度涨10倍、信号快3.5倍、功耗降50%，且工艺更简单、成本更低。它打通了玻璃基板互连瓶颈，是AI先进封装、Micro Led、CPO的核心工艺。

Micro Led CPO：高速光互连终极方案

Micro Led CPO将Micro Led与共封装光学结合，把光芯片、Micro Led集成在玻璃基板上，信号损耗降至铜缆5%，完美适配1.6T/3.2T高速光模块，解决了传统基板高频瓶颈。

产业进展：巨头押注，国产突破

在玻璃基板方面，国际上康宁主导高端，英特尔2026年量产玻璃芯基板，台积电CoPoS试点线建成，三星、苹果加速测试；国产方面，京东方×康宁联合研发，2027年量产，沃格光电建成年产10万平米产线并小批量供货，彩虹、东旭突破高世代线。

TGV领域，国际上英特尔、三星实现100:1深宽比，国内沃格光电领跑，最小孔径3μm、深宽比150:1，帝尔、大族激光设备出货，天承科技攻克填孔工艺，2026年成量产关键节点。

Micro Led CPO方面，国际上英特尔、英伟达布局玻璃基CPO，国产华灿、三安推进Micro Led CPO芯片，沃格送样1.6T光模块载板，2026年CPO玻璃基板市场约120亿元。

市场空间：千亿蓝海，2026迎拐点

玻璃基板+TGV市场2025年全球规模10亿美元，2026年达70 - 80亿美元，2030年破1000亿元，年复合增速超40%。Micro Led CPO 2026年起步，2030年预计超100亿美元，CAGR超70%。

编辑观点：玻璃基板、TGV、Micro Led CPO是AI算力等领域的确定性方向，虽有风险，但巨头入局和国产突破为产业发展带来机遇，投资者可关注有技术、产能、客户的龙头企业。