巨头入局、国产突围，玻璃基板等成AI算力与先进封装破局关键，2026迎量产拐点

【导语：台积电、英特尔等巨头入局，康宁与京东方合作，AI算力狂飙与先进封装迭代背景下，玻璃基板、TGV、Micro Led CPO成为破局关键，千亿级新赛道开启，国产也在加速突围。】

玻璃基板：先进封装与显示的“超级底座”

玻璃基板是超薄超平特种玻璃片，相比传统PCB、硅基板优势显著。它的平整度高10倍，热膨胀系数能匹配硅芯片，高频信号损耗降低40%，还能耐高温且不翘曲。

其核心价值体现在多方面，既是Micro Led精准背板，解决了巨量转移精度难题；又是AI芯片、CPO光模块的黄金载体，可承受大芯片散热与高频互连压力。

TGV：垂直互连“高速通道”

TGV是在玻璃基板上打微米级小孔（最小3μm），填充金属导电以实现上下层垂直通电。与硅通孔（TSV）相比，互连密度涨10倍、信号快3.5倍、功耗降50%，且工艺更简单、成本更低。

它打通了玻璃基板互连瓶颈，是AI先进封装、Micro Led、CPO的核心工艺。目前，国际上英特尔、三星实现100:1深宽比；国内沃格光电领跑，最小孔径3μm、深宽比150:1，帝尔、大族激光设备出货，天承科技攻克填孔工艺，2026年将成为量产关键节点。

Micro Led CPO：高速光互连终极方案

Micro Led CPO将光芯片、Micro Led集成在玻璃基板上，信号损耗降至铜缆5%，能完美适配1.6T/3.2T高速光模块，解决了传统基板高频瓶颈。

国际上英特尔、英伟达布局玻璃基CPO；国产方面，华灿、三安推进Micro Led CPO芯片，沃格送样1.6T光模块载板，2026年CPO玻璃基板市场约120亿元。

产业进展与市场空间

在产业进展上，玻璃基板国际垄断松动，国产加速量产，如京东方×康宁联合研发2027年量产，沃格光电建成年产10万平米产线并小批量供货等。

市场空间上，玻璃基板+TGV 2030年将突破千亿，2025年全球规模10亿美元，2026年达70 - 80亿美元，年复合增速超40%；Micro Led CPO 2030年预计超100亿美元，CAGR超70%。

投资主线与风险提示

投资主线有三条：材料基板关注国产替代与巨头绑定的技术产能标的；核心设备聚焦激光钻孔、电镀填孔等卡脖子环节突围；封测应用关注先进封装+CPO，弹性大。

不过也存在风险，包括技术良率风险，如TGV金属化、Micro巨量转移良率不及预期；竞争加剧风险，硅基、有机基板迭代挤压空间；盈利周期风险，前期投入大且消费电子拖累短期业绩；供应链风险，高端玻璃、核心设备依赖进口。

编辑观点：玻璃基板、TGV、Micro Led CPO是行业发展的确定性方向，虽有风险，但巨头入局与国产突破带来机遇，投资者可关注有技术、产能、客户的龙头企业。