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原创 Tricore
内存隔离:CSA与任务栈分离,避免栈溢出破坏上下文数据;(比如某函数导致栈溢出,在CSA机制下,仍然可以上层函数中,不至于系统立马崩溃)(在多核系统中,CPU1是无法通过Local地址直接访问DSPR0的,需要通过其全局地址_DSPR0_Global 访问)DSPR0: data scrach pad ram 数据擦写板RAM;4、上下文保存区(CSA_context Save Area)Tricore系统中,SRAM被划分为 PSPR;性能优化:硬件自动管理链表,减少栈操作的开销;3、栈(stack)
2025-04-21 11:58:04
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原创 VS_CODE使用
3.1-3.5 VS_CODE 工具栏__选择 有如上的快捷方式;2.5 打开函数列表和时间线(GIT记录)查找下一个/上一:F3/Shift+F3。3.3 复制添加到上/下一行;Alt + 左箭头/右箭头;2.7 查看引用(视图模式)3.1 选择光标位置至行尾;3.5 向上/下添加光标;2.6 转入函数/变量定义。在函数/变量定义处,单击;查看—打开视图—时间线;3.2 扩大/缩小选中;3.4 上/下移动一行;2.3整个文档代码对齐。选中+Ctrl+单击;3.6 随意添加光标;鼠标悬停变量/函数上。
2025-03-06 19:19:00
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原创 软件开发模型
根据需求设计系统架构、模块划分、接口定义等,输出《系统设计文档》。细化模块内部逻辑(如算法、数据结构),输出《详细设计文档》。(5)单元测试:验证代码单元(如函数、类)是否符合详细设计。文档重点 详尽的需求/设计文档 轻量文档,(3)详细设计:拆解模块,定义具体实现逻辑(如类、函数)。(8)验收测试:由用户参与,确认系统符合实际业务需求。(3) 迭代开发(Sprint,通常 2-4 周)收集用户需求,形成《需求规格说明书》(SRS)。需求极其明确且稳定(如军工、航天、银行核心系统)
2025-03-01 16:59:47
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原创 CRC-8算法简记
前七个字节左移完了,再与0xFF异或,得到最终校验值。字节0,与多项式异或,左移一个bit,再与多项式异或,再左移一个bit。(也可能是直接再左移)
2023-07-14 12:00:29
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转载 桥接芯片_
n\n在计算机领域,“芯片组”术语通常是特指计算机主板上的南桥/北桥芯片。\n\n下图为只有南桥的LGA 1155(Socket H2)主板\n\n\n\n\n\n科普时间 LGA 1156\n\nLGA是CPU插座类型,有1156个针脚。\n\n\n\n\n\n南桥芯片与北桥芯片\n\n芯片组由南桥和北桥芯片两部分组成,它在很大程度上决定了电路板(PCB)的功能和性能。\n\n\n\n\n\n南桥芯片\n\n南桥(英语:Southbridge)是基于个人电脑主板芯片组架构中的其中一枚芯片。
2023-04-21 10:34:31
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原创 IGBT笔记
IGBT跟三极管,MOS类似,就是开关作用。但它结合了两者优点,既能过高电压,又能过高电流。通过控制IGBT的开关频率来控制 输出的功率,从而改变电机的转速。IGBT一般是以组件的形式出现,里面集成了好几个IGBT。
2023-02-05 18:02:22
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转载 锂电池_析锂
常规负极过量不够的析锂当负极过量不足时,从正极脱嵌后来到负极的锂离子没有足够的嵌入空间,因而只能形成金属锂单质并析出在负极表面。由于负极过量不够程度一般是均匀的、正极脱嵌的锂离子也是均匀来到负极的,因此负极过量不够造成的析锂也都是均匀的一层,析锂严重程度的大小与负极过量不够的程度密切相关,过量不足程度越高则析锂越严重。
2022-11-18 13:51:44
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转载 金属锂的沉积
我们知道锂离子电池当中是不应该存在锂的金属形态,锂元素要么是以金属氧化物、碳锂化合物的形态存在,要么是以离子的形态存在。金属锂的沉积,一般发生在负极表面。由于一定的原因,锂离子在迁移到负极表面时,部分锂离子没有进入负极活性物质形成稳定的化合物,而是获得电子后沉积在负极表面成为金属锂,并且不再参与后续的循环过程,导致容量下降。这种情况,一般有几种原因造成:充电超过截止电压;大倍率充电;负极材料不足。过充电或负极材料不足的时候,负极不能容纳从正极迁移过来的锂离子,导致金属锂的沉积发生。大倍率充电时,由于锂离
2022-11-18 13:33:17
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原创 锂离子电池充电放电能量转换和原理(非专业)
LiFePO4正极材料,C负极材料充电在外加电场的作用下,正极失去电子(电子到了外加电路里),负极从外加电路得到电子。由于Li+("喜欢"电子) ,Li+从正极跑到(嵌入)负极C上面待着。此时正极失去电子,同时失去Li+,达到电平衡。负极得到电子,得到Li+达到电平衡。此时能量转换为:外部电能 转化成 "化学能"存储在电池里。放电在充电时,LiFePO4(能较稳定的存在于自然界中),由于 外加电场正极对电子的强吸引力,失去了一个电子,同时Li+也跑了,变成了FePO4 ,此时PO4根离子为-
2022-11-18 11:34:00
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原创 万用表使用
电流档,相当于是导线,电流档测电压,很危险,相当于电源短路。电压表,相当于开路(有一个大电阻串在电路中)(交流电压档测直流电压,或者反过来,并没有什么问题)电阻档,万用表内部提供电源和一个已知电阻R0通过已知电阻和未知电阻串联分压,计算出未知电阻。注意测量电阻时,手只能拿到电阻的一端,不能两手握住两端,否则相当于测了 电阻和人的并联的等效电阻,值会变小。电流档,电阻档,测电压都是很危险的。所以应习惯性将表笔插在测电压的那个位置!
2022-11-13 23:47:55
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原创 嵌入式芯片产业链
上游:ARM公司等IP提供商。如:ARM设计CPU,GPU等ip的架构。智能手机的cpu几乎都是ARM架构的。中游:华为等,将各个IP购买过来,设计整个芯片的架构。嵌入式芯片是SOC(system on chip,系统芯片),芯片中除了cpu还集成了其他功能。区别于通用个人计算机 system on board ,通用芯片中 cpu 芯片就只是有cpu的功能。下游:台积电等企业,接收华为设计好...
2020-04-05 22:15:56
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转载 ROM(代码储存区)和RAM(数据储存区)
众所周知,51内部的存储器分为数据存储器RAM和程序存储器ROM。以AT89c51为例,其中有128字节随机存储器(又称数据储存器RAM)和4K字节的只读存储器(又称程序存储器ROM)。先说说这个4K字节的程序存储器或者说只读存储器,我们写的程序经过编译器编译成机器码都是存在这个区域,所以称为程序存储器;但单片机上电执行的时候,此区域内的数据只能读取而不能写入,他的只读存储器的名称从这而来。89...
2019-12-28 19:59:12
9287
转载 flash和EEPROM
之前对各种存储器一直不太清楚,今天总结一下。存储器分为两大类:ram和rom。ram就不讲了,今天主要讨论rom。rom最初不能编程,出厂什么内容就永远什么内容,不灵活。后来出现了prom,可以自己写入一次,要是写错了,只能换一片,自认倒霉。人类文明不断进步,终于出现了可多次擦除写入的EPROM,每次擦除要把芯片拿到紫外线上照一下,想一下你往单片机上下了一个程序之后发现有个地方需要加一句话,...
2019-12-19 20:26:30
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空空如也
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