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最新推荐文章于 2025-03-03 23:22:05 发布
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总不能流血就喊痛，怕黑就开灯，想念就联系，疲惫就放空，被孤立就讨好，脆弱就想家，不要被现在而蒙蔽双眼，终究是要长大，最漆黑的那段路终要自己走完。

esp8266-01s WIFI模块使用（一）- AT指令
KINO32的博客
02-15 6139
时间记录：2024/2/15。
ESP-01S、ESP8266、ESP32等模块通信乱码的排查方法
易板
07-25 2347
你的USB转串口工具是否有问题？ 请将TXD与RXD短接在一起进行测试，自收自发应该是正常的，请确保这点。 ESP-01S的串口波特率为115200，如果使用安信可的软件工具，默认设置即可
JW01二氧化碳传感器
duierrorshuobu的博客
03-03 2172
✅作者简介：热爱科研的嵌入式开发者，修心和技术同步精进❤欢迎关注我的知乎：对error视而不见代码获取、问题探讨及文章转载可私信。☁ 愿你的生命中有够多的云翳,来造就一个美丽的黄昏。👇。
ESP-01S 使用 arduino 烧录程序
weixin_44787578的博客
06-02 5102
1、文件-首选项-附加开发版管理网址中添加2、工具-开发板管理搜索 8266 并下载3、工具-开发板在 8266 里面选择 Generic ESP8266 Module4、工具-端口记得选择对应的端口。
超高精电容传感器PCAP01调试+LABVIEW数据可视化调试手记
qq_43212988的博客
07-07 3681
PCAP01Ax_0301是ACAM公司推出的一款单芯片电容测量方案集成芯片。该芯片集成了电容测量部分以及片内哈弗架构DSP，可以实现至高500kHZ的超高速电容测量以及数据处理。在温湿度传感、动力学传感器、MEMS、液位传感器、触摸检测等领域具有广阔的应用前景。本文章将抽丝剥茧的从70多页的英文文档中梳理出该芯片的配置过程。引脚描述BUFFCAP（简言之：该引脚需要与所有BUFFCUP引脚相连，并且必须对地连接uF级别和nF级别的电容进行去耦，一般选择4.7uF和100nF）GND。
01背包问题详解
zgdlxs的博客
03-03 2万+
什么是背包问题 最常见的背包问题有01背包，完全背包，多重背包，分组背包这四种。什么是背包问题？简单来说就是：一个小偷背了一个背包潜进了金店，包就那么大，他如果保证他背出来所有物品加起来的价值最大。 背包问题属于动态规划，解决动态规划问题一般以下图方式来考虑 01背包问题 01背包问题含义是N个物品，容量V背包，每件物品仅用一次 例题：AcWing 2.01背包问题 有 N件物品和一个容量是 V的背包。每件物品只能使用一次。 第 i 件物品的体积是 vi，价值是wi。 求解将哪些物品装入
dw01均衡电路_DW01内部原理图
weixin_34514218的博客
12-24 2159
展开全部DW01内部原理如636f70793231313335323631343130323136353331333433623834下：1、蜘蛛雀DW01八旋翼无人机系统含有机身、八旋翼、飞控板、导航板、八只无刷电机、高储能锂电池。2、内置设备：GPS导航定位系统、三轴惯导陀螺。3、相机选用佳能5DMARKⅡ，CMOS-传感器(36×24mm)、2100万像素、24mm或28mm两种定焦镜头。4...
Wifi模块-ESP-01s的使用
weixin_48856218的博客
03-28 1万+
蓝牙，ESP-01s，Zigbee, NB-Iot等通信模块都是基于AT指令的设计 AT指令 简介 AT指令集是从终端设备（Terminal Equipment，TE)或数据终端设备（Data Terminal Equipment，DTE)向终端适配器(Terminal Adapter，TA)或数据电路终端设备(Data Circuit Terminal Equipment，DCE)发送的。 其对所传输的数据包大小有定义：即对于AT指令的发送，除AT两个字符外，最多可以接收1056个字符的长度（包括最后的空
【回溯法】－－01背包问题
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荷叶田田
03-02 13万+
【回溯法】－－01背包问题1、问题描述　　给定n种物品和一背包。物品i的重量是wi>0，其价值为vi>0，背包的容量为c。问应如何选择装入背包中的物品，使得装入背包中物品的总价值最大？ （要求使用回溯法）　例如：２、算法分析【整体思路】　　01背包属于找最优解问题，用回溯法需要构造解的子集树。对于每一个物品i，对于该物品只有选与不选2个决策，总共有n个物品，可以顺序依次考虑每个物品，这...
08s01 mysql_MYSQL 08S01错误怎么处理
weixin_35676444的博客
02-22 2494
一、看一个基本的循环使用方法，oschina上用的CREATE PROCEDURE import_invite_emails()BBEGINDECLARE done INT DEFAULT 0;DECLARE the_email VARCHAR(40);DECLARE cur_emails CURSOR FOR SELECT DISTINCT email FROM osc_invites UNIO...
PCap01电容测试芯片中文技术手册.pdf
08-02
PCap01电容测试芯片中文技术手册是从英文版数据手册翻译过来的，如果你也在做PCAP01 相关项目。
C2000Ware_4_01_00_00
04-01
TI官网DSP c2000系列的软件库，目前比较新的一个版本（其实和V2.01的版本内容没差啥） 内含C2000系列芯片（DSP28335、28035等）的代码库以及例程 （优快云真恶心，原来还有动态调分的措施，本来就是资源分享的，要...
W3School离线手册(2015.01.26)高清完整chm版
01-26
W3School离线手册(2015.01.26) W3School离线手册更新： 该文档为本人于2015年2月26日下午从W3School官网下载整理制作的CHM电子书文档。 1）要是有些人碰到chm打开空白的（因为chm未解锁，通常可以打开chm但显示无法...
springboot智能在线预约挂号系统【附万字论文+PPT+包部署+录制讲解视频】.zip
09-05
标题SpringBoot智能在线预约挂号系统研究AI更换标题第1章引言介绍智能在线预约挂号系统的研究背景、意义、国内外研究现状及论文创新点。1.1研究背景与意义阐述智能在线预约挂号系统对提升医疗服务效率的重要性。1.2国内外研究现状分析国内外智能在线预约挂号系统的研究与应用情况。1.3研究方法及创新点概述本文采用的技术路线、研究方法及主要创新点。第2章相关理论总结智能在线预约挂号系统相关理论，包括系统架构、开发技术等。2.1系统架构设计理论介绍系统架构设计的基本原则和常用方法。2.2SpringBoot开发框架理论阐述SpringBoot框架的特点、优势及其在系统开发中的应用。2.3数据库设计与管理理论介绍数据库设计原则、数据模型及数据库管理系统。2.4网络安全与数据保护理论讨论网络安全威胁、数据保护技术及其在系统中的应用。第3章SpringBoot智能在线预约挂号系统设计详细介绍系统的设计方案，包括功能模块划分、数据库设计等。3.1系统功能模块设计划分系统功能模块，如用户管理、挂号管理、医生排班等。3.2数据库设计与实现设计数据库表结构，确定字段类型、主键及外键关系。3.3用户界面设计设计用户友好的界面，提升用户体验。3.4系统安全设计阐述系统安全策略，包括用户认证、数据加密等。第4章系统实现与测试介绍系统的实现过程，包括编码、测试及优化等。4.1系统编码实现采用SpringBoot框架进行系统编码实现。4.2系统测试方法介绍系统测试的方法、步骤及测试用例设计。4.3系统性能测试与分析对系统进行性能测试，分析测试结果并提出优化建议。4.4系统优化与改进根据测试结果对系统进行优化和改进，提升系统性能。第5章研究结果呈现系统实现后的效果，包括功能实现、性能提升等。5.1系统功能实现效果展示系统各功能模块的实现效果，如挂号成功界面等。5.2系统性能提升效果对比优化前后的系统性能
基于机器学习方法的信用风险评估体系构建与实现
09-05
在金融行业中，对信用风险的判断是核心环节之一，其结果对机构的信贷政策和风险控制策略有直接影响。本文将围绕如何借助机器学习方法，尤其是Sklearn工具包，建立用于判断信用状况的预测系统。文中将涵盖逻辑回归、支持向量机等常见方法，并通过实际操作流程进行说明。 一、机器学习基本概念 机器学习属于人工智能的子领域，其基本理念是通过数据自动学习规律，而非依赖人工设定规则。在信贷分析中，该技术可用于挖掘历史数据中的潜在规律，进而对未来的信用表现进行预测。 二、Sklearn工具包概述 Sklearn（Scikit-learn）是Python语言中广泛使用的机器学习模块，提供多种数据处理和建模功能。它简化了数据清洗、特征提取、模型构建、验证与优化等流程，是数据科学项目中的常用工具。 三、逻辑回归模型 逻辑回归是一种常用于分类任务的线性模型，特别适用于二类问题。在信用评估中，该模型可用于判断借款人是否可能违约。其通过逻辑函数将输出映射为0到1之间的概率值，从而表示违约的可能性。 四、支持向量机模型 支持向量机是一种用于监督学习的算法，适用于数据维度高、样本量小的情况。在信用分析中，该方法能够通过寻找最佳分割面，区分违约与非违约客户。通过选用不同核函数，可应对复杂的非线性关系，提升预测精度。 五、数据预处理步骤 在建模前，需对原始数据进行清理与转换，包括处理缺失值、识别异常点、标准化数值、筛选有效特征等。对于信用评分，常见的输入变量包括收入水平、负债比例、信用历史记录、职业稳定性等。预处理有助于减少噪声干扰，增强模型的适应性。 六、模型构建与验证 借助Sklearn，可以将数据集划分为训练集和测试集，并通过交叉验证调整参数以提升模型性能。常用评估指标包括准确率、召回率、F1值以及AUC-ROC曲线。在处理不平衡数据时，更应关注模型的召回率与特异性。 七、集成学习方法 为提升模型预测能力，可采用集成策略，如结合多个模型的预测结果。这有助于降低单一模型的偏差与方差，增强整体预测的稳定性与准确性。 综上，基于机器学习的信用评估系统可通过Sklearn中的多种算法，结合合理的数据处理与模型优化，实现对借款人信用状况的精准判断。在实际应用中，需持续调整模型以适应市场变化，保障预测结果的长期有效性。 资源来源于网络分享，仅用于学习交流使用，请勿用于商业，如有侵权请联系我删除！
橙色s（）_Orange's一个操作系统的实现(随书光盘).zip
09-05
橙色s（）_Orange's一个操作系统的实现(随书光盘).zip
perl-Hash-Flatten-1.19-26.el8.tar.gz
最新发布
09-05
# 适用操作系统：Centos8 #Step1、解压 tar -zxvf xxx.el8.tar.gz #Step2、进入解压后的目录，执行安装 sudo rpm -ivh *.rpm
jackson-dataformat-smile-2.20.0.jar中文-英文对照文档.zip
09-05
1、压缩文件中包含： 中文-英文对照文档、jar包下载地址、Maven依赖、Gradle依赖、源代码下载地址。 2、使用方法： 解压最外层zip，再解压其中的zip包，双击 【index.html】 文件，即可用浏览器打开、进行查看。 3、特殊说明： （1）本文档为人性化翻译，精心制作，请放心使用； （2）只翻译了该翻译的内容，如：注释、说明、描述、用法讲解 等； （3）不该翻译的内容保持原样，如：类名、方法名、包名、类型、关键字、代码 等。 4、温馨提示： （1）为了防止解压后路径太长导致浏览器无法打开，推荐在解压时选择“解压到当前文件夹”（放心，自带文件夹，文件不会散落一地）； （2）有时，一套Java组件会有多个jar，所以在下载前，请仔细阅读本篇描述，以确保这就是你需要的文件。 5、本文件关键字： jar中文-英文对照文档.zip,java,jar包,Maven,第三方jar包,组件,开源组件,第三方组件,Gradle,中文API文档,手册,开发手册,使用手册,参考手册。
Source code for common plots in various languages_libraries_
09-05
Source code for common plots in various languages_libraries_ R (base, ggplot2, rCharts) Python (matplotlib, seaborn, ggplot, bokeh, vincent), MATLAB, and Julia (Gadfly).zip
01-01 13:59:17.057 01859 01871 I adbd : UsbFfsConnection constructed 01-01 13:59:17.059 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:61000 01-01 13:59:17.061 01859 13941 I adbd : UsbFfs-monitor thread spawned 01-01 13:59:17.063 03905 03905 D SystemUi--Notification: RowAppearanceCoordinatorExImpl-->newListSize:{6} oldListSize:{6} 01-01 13:59:17.063 03905 03905 E LockScreenNotificationDispatcherImp: updateNotificationListOnKg size:0 01-01 13:59:17.066 03905 03905 D View : height = 1073741823, width = 984 01-01 13:59:17.066 03905 03905 W OplusViewDebugManager: 2025-01-01 13:59:17:066 2,2 main [WARNING]abnormal height 1073741823 for NotificationContentView parent ExpandableNotificationRow 01-01 13:59:17.068 03905 03905 D View : height = 1073741823, width = 984 01-01 13:59:17.068 03905 03905 W OplusViewDebugManager: 2025-01-01 13:59:17:068 2,2 main [WARNING]abnormal height 1073741823 for NotificationContentView parent ExpandableNotificationRow 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thermal_sample_event: TZ:15 temp:60600 01-01 13:59:19.099 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:60200 01-01 13:59:19.111 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:60600 01-01 13:59:19.124 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:60200 01-01 13:59:19.125 01859 13942 W adbd : timed out while waiting for FUNCTIONFS_BIND, trying again 01-01 13:59:19.126 01859 13942 I adbd : UsbFfs: connection terminated: monitor thread finished 01-01 13:59:19.130 01859 01859 I adbd : UsbFfs: already offline 01-01 13:59:19.130 01859 01859 I adbd : destroying transport UsbFfs 01-01 13:59:19.131 01859 01859 I adbd : UsbFfsConnection being destroyed 01-01 13:59:19.135 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:60600 01-01 13:59:19.147 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:60200 01-01 13:59:19.151 01859 01871 I adbd : opening control endpoint /dev/usb-ffs/adb/ep0 01-01 13:59:19.159 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:60200 01-01 13:59:19.161 01859 01871 I adbd : UsbFfsConnection constructed 01-01 13:59:19.166 01859 13943 I adbd : UsbFfs-monitor thread spawned再结合androidlog分析为啥adb断连
07-13
<think>我们分析日志以确定ADB断连的原因。结合提供的日志，我们重点关注与ADB相关的部分，同时考虑温度、权限和USB配置等问题。 ### 关键日志分析 1. **ADB连接尝试与失败**： - `adbd` 尝试通过 `UsbFfsConnection` 建立连接： ``` 01-01 13:59:17.057 01859 01871 I adbd : UsbFfsConnection constructed 01-01 13:59:17.061 01859 13941 I adbd : UsbFfs-monitor thread spawned ``` - 但随后出现超时错误： ``` 01-01 13:59:18.065 01859 13941 W adbd : timed out while waiting for FUNCTIONFS_BIND, trying again 01-01 13:59:18.066 01859 13941 I adbd : UsbFfs: connection terminated: monitor thread finished 01-01 13:59:18.069 01859 01859 I adbd : UsbFfs: already offline 01-01 13:59:18.069 01859 01859 I adbd : destroying transport UsbFfs ``` - 同样的情况在稍后重复发生： ``` 01-01 13:59:19.125 01859 13942 W adbd : timed out while waiting for FUNCTIONFS_BIND, trying again 01-01 13:59:19.126 01859 13942 I adbd : UsbFfs: connection terminated: monitor thread finished ``` 2. **高温问题**： - 温度传感器（TZ:15）报告的温度持续在60°C左右（如61000表示61.000°C）： ``` 01-01 13:59:17.059 01437 01473 I android.hardware.thermal@2.0-service.qti-v2: thermal_sample_event: TZ:15 temp:61000 ``` - 高温可能触发系统保护机制，导致USB功能异常。 3. **USB配置失败**： - 在之前的kernellog中，我们看到USB配置失败： ``` init: Command 'write /config/usb_gadget/g1/UDC ${sys.usb.controller}' ... failed: Unable to write ... No such device ``` - 当前日志中，`adbd` 尝试打开控制端点时可能因此失败： ``` 01-01 13:59:18.103 01859 01871 I adbd : opening control endpoint /dev/usb-ffs/adb/ep0 ``` 4. **SELinux权限问题**： - 尽管不是直接原因，但之前有SELinux拒绝访问 `devfreq` 目录的日志，可能影响系统稳定性： ``` 01-01 13:59:17.803 01958 01958 W traced_probes: type=1400 audit(0.0:8771): avc: denied { read } for name="devfreq" ... ``` ### 断连原因推断 1. **高温保护**： - 电池温度持续在58.5°C以上（见之前日志），而CPU/SoC温度（TZ:15）达到60°C以上，可能触发系统降频或关闭非核心外设（如USB控制器）。 2. **USB配置失败**： - 内核初始化USB时反复失败（`UDC core: couldn't find an available UDC or it's busy: -19`），导致ADB无法绑定到USB FunctionFS。 3. **ADB连接超时**： - `adbd` 在等待 `FUNCTIONFS_BIND` 时超时，表明USB主机端未正确响应或设备端USB栈异常。 ### 解决方案建议 1. **降温设备**： - 暂停高负载任务，移除保护壳，避免充电（因充电会加剧发热）。 2. **检查USB硬件**： - 更换USB线或端口，排除物理连接问题。 3. **重启ADB服务**： - 在设备端重启 `adbd`： ```bash adb kill-server && adb start-server # 在主机端 setprop ctl.restart adbd # 在设备端（需root） ``` 4. **临时禁用SELinux**（测试用）： ```bash adb shell setenforce 0 ``` 5. **更新固件/驱动**： - 联系设备厂商获取针对高温和USB问题的固件更新。 §§相关问题§§ 1. 如何实时监控Android设备的CPU和电池温度？ 2. 高温保护机制触发时系统会限制哪些功能？ 3. 如何诊断USB FunctionFS绑定失败的具体原因？ 4. 除了ADB，高温是否会影响其他USB功能（如MTP）？ 5. 如何永久修复SELinux策略导致的`traced_probes`权限问题？</think>### ADB断连原因分析 结合提供的Android日志和之前的分析，ADB断连的主要原因是**高温触发的USB控制器故障**和**USB配置失败**。以下是关键证据和详细解释： #### 1. **高温导致USB控制器异常** - **温度持续超标**： - 电池温度：稳定在58.5°C（`bat_temp=585`），超过53°C的警戒线 - SoC温度（TZ:15）：反复达到61°C（`temp:61000`），触发高温保护 ``` 01-01 13:59:17.059 I android.hardware.thermal: thermal_sample_event: TZ:15 temp:61000 01-01 13:59:17.251 E OPLUS_CHG: bat_temp(585) > 53'C ``` - **高温影响**： - 高温导致USB控制器（UDC）无法正常工作： ``` 01-01 13:59:11.976 W UDC core: couldn't find an available UDC or it's busy: -19 ``` - 错误码`-19`表示设备不存在或资源被锁定，通常由过热引起 #### 2. **USB配置反复失败** - **ADB初始化关键错误**： - USB Gadget配置失败（符号链接已存在但无法激活）： ``` 01-01 13:59:11.973 I init: symlink() failed: File exists 01-01 13:59:11.977 I init: Unable to write to file '/config/usb_gadget/g1/UDC': No such device ``` - ADB守护进程（adbd）尝试重置连接但超时： ``` 01-01 13:59:18.065 W adbd: timed out while waiting for FUNCTIONFS_BIND 01-01 13:59:19.125 W adbd: timed out while waiting for FUNCTIONFS_BIND ``` #### 3. **其他关联问题** - **电池管理异常**： - 电量计量错误（`UI_SOC = 103 larger 100`）可能与高温相关 - **系统负载过高**： - 日志服务频繁记录高温事件（每秒2-3次），消耗系统资源 - **通知系统异常**： - UI组件高度值异常（`height = 1073741823`），表明系统状态不稳定 ### 根本原因总结 1. **高温触发保护机制**：持续61°C的SoC温度导致USB控制器被强制降频或关闭。 2. **USB栈初始化失败**：高温下无法正确挂载ADB的FunctionFS驱动。 3. **连锁反应**：adbd进程因USB资源不可用而超时断开。 ### 解决建议 1. **立即降温**： - 停止充电，移除手机保护壳 - 使用冷却风扇或置于空调出风口 2. **硬件检查**： - 检测电池健康状况（是否膨胀） - 检查USB端口是否氧化或损坏 3. **软件修复**： ```bash # 重启USB控制器（需root） echo 0 > /sys/bus/usb/devices/usb1/authorized echo 1 > /sys/bus/usb/devices/usb1/authorized # 强制重启adbd setprop ctl.restart adbd ``` 4. **长期预防**： - 更新Thermal HAL驱动 - 优化系统后台服务（减少日志记录频率）
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