20130621-Allegro16.6铺铜设置及删除死铜的方法

本文介绍了PCB设计过程中的关键步骤与注意事项,包括选择全局动态参数、调整线宽间距、设置光绘格式、处理热风焊盘连接及消除死铜等问题。

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1.标题栏选Shap->Global Dynamic Params...

2.注意修改线宽和间距。

3.光绘格式要与出光绘文件的格式相一至,否则会报错,国内一般选Gerber RS274X。按下图设置。

4.默认即可。

5.热风焊盘的连接方式按如下方式设置。

6.在铺完铜之后,会发现板子上存在“死铜”,如下图。

7.当有死铜时,标题栏Shape->Delete Islands会出现如下属性,死铜的个数。点下边的按钮可全部删除死铜。

8.删除之后,可在Boundary层查看铺铜的边缘。

 

 

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