20150310-Allegro增加电源层的方法

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#allegro #增加 #电源层

本文深入探讨了信息技术领域的多个细分技术领域，包括前端开发、后端开发、移动开发、游戏开发、大数据开发等，旨在为读者提供全面的技术知识概览。

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Allegro如何在PCB中添加层面操作指导
weixin_54787054的博客
03-09 2556
在用Allegro做PCB设计的时候，根据需要，会在PCB中额外添加一些额外的层面，如下图。如何在PCB中添加层面操作指导。如何添加，具体操作如下。
Cadence Allegro怎么从2层板添加层到4层板
川川自溢的博客
11-24 1万+
cadence Allegro怎么从2层板添加层到4层板 Designer Wzy 新手推荐，了解
在allegro中如何添加子层
wiwa@tech
06-14 7188
在allegro中如何添加子层      平时在画非常有讲究的PCB layout时,有时会遇到一些限制情况,比如画一个驱动摄像头的电路板,板子中感光元件的位置以及镜头座的位置必须按尺寸严格要求,放机械座的位置是不能放置元器件的,用来放置螺丝帽的地方是不能走线的,遇到这种情况我们应该如何做才能达到最精确的设计呢?      在allegro软件下我们可以自己添加一个层来放置自己的一些机械要求,并且...
Cadence allegro PCB添加层叠
weixin_70775768的博客
05-28 3313
Cadence allegro PCB添加层叠
allegro增加子层subclass
liuxizhen2009的专栏
12-25 2212
用来结构设计配合
科通集团-Cadence-Allegro-基础培训-合集
03-26
叠层设计（Stack-Up），PCB布线基本原则与操作（Route），Allegro电源地处理（Shape） 科通集团_Cadence_Allegro_基础培训_第五期 PCB后处理， 光绘输出 科通集团_Cadence_Allegro_基础培训_第六期 Allegro DRC ...
Cadence-Allegro-16.5-PCB教程(ppt文档).pptx
最新发布
07-20
7. 多层板设计：说明多层PCB设计的原理和优势，讲述如何在Allegro中设计多层板，包括层叠管理、电源层和地层的规划。 8. 设计复核和导出：介绍在设计完成后如何进行复核，比如拼版、检查、文档生成等步骤，以及如何...
Cadence-Allegro-16.5-PCB教程.pptx
07-09
在《Cadence-Allegro-16.5-PCB教程.pptx》这本教程中，包含了多种关于使用Cadence Allegro 16.5进行PCB（印刷电路板）设计的详细指导与技巧。首先，教程向读者介绍了Allegro 16.5的基础知识，包括其主要功能、界面...
Cadence-Allegro-16.5-PCB教程(ppt文档)(2).pptx
06-29
热风焊盘，又称为花焊盘，主要应用于电源或地引脚与平面层的连接，目的是防止散热过快导致的虚焊问题。根据平面层的不同，热风焊盘分为正负两种类型，具体应用时需注意平面层的负平面设计，在定义焊盘时必须包含...
zc706-allegro-board-xtp214.zip
01-02
本文将对“zc706-allegro-board-xtp214.zip”压缩包中的内容进行详细解读。 压缩包中包含多个PDF文件，分别对应ZC706开发板的不同修订版本，如REV1.0、REV1.1以及REV2.0。这些文档详尽地展示了电路设计，包括电源...
Cadence Allegro层叠设计添加层图文教程及视频演示
fydar的博客
01-01 3177
在PCB设计过程中，有时会遇到层叠太少，布线无法布通的情况，这时就需要新加布线层。本文简单介绍使用Allegro软件添加布线层的方法。
Cadence Allegro PCB设计88问解析(十三) 之 Allegro中artwork层的建立
刘小同学的博客
11-04 3669
作为layout工程师，我们经常接触到的是PCB文件，用Cadence设计的是.brd文件。但是我们发给板厂的都是gerber文件。这就涉及到在我们设计好PCB文件之后，怎么把这些文件给到板厂。也就是我们Allegro中的artwork，包含的文件有相应单层的层数（art01、art02、art03）等等、钢网文件（PASTEMASK）、阻焊文件（SOLDERMASK）、钻孔文件（DRILL）、丝印文件（SILKSCREEN）等等，每个公司和板厂的习惯不一样所以可能提供的文件会不一样。今天和大家简单分享一下
Allegro PCB的光绘层叠的添加
wang_ze_ping的博客
02-24 4925
重点：Gerber文件（光绘文件）需要的内容： 1、线路层（多少层就添加多少层的线路，2层板添加2层的线路，4层板添加4层的线路等）； 2、阻焊（有阻焊的地方就不会盖绿油）； 3、钢网（贴片的时候需要钢网文件）； 4、丝印； 5、钻孔 在Allegro PCB中Gerber文件的输出首先需要添加光绘层叠 一、点击Manufacturer中Artwork进入下图页面： 本PCB文件是双层板，因此以双层板为例讲解光绘层叠的添加 删除BOOTOM（原因手动添加自己所需要的文件，如果是多层板只留下TOP层，其他的
Allegro 添加artwork
qq_42001167的博客
07-11 283
4.在弹出的Artwork Control Form 对话框中选择Film Control栏，任意点亮一层右键选择“Add”；命名为“TOP”，查看里面包含的所有信息。3.关闭其它所有层，选择菜单中的Manufacture →Artwork…2.添加所需的层：Board Geometry- Outline。5.用同样的方式添加其它应用层。
Cadence Allegro 铺铜及内电层设计：图文详解与视频演示
ZynCobol的博客
09-22 2488
通过以上步骤和示例代码，您可以使用Cadence Allegro进行铺铜和内电层设计。本文将详细介绍如何使用Cadence Allegro进行铺铜和内电层设计，并提供相应的源代码示例。铺铜是PCB设计中的重要步骤之一，它用于连接电路中的各个部分，确保信号的传输和电路的稳定性。下面是一个简短的视频演示，展示了如何在Cadence Allegro中进行铺铜和内电层设计。在铺铜工具中，选择合适的铺铜层和设置铺铜参数，例如铜厚度、铜填充等。在设计文件中添加所有必要的器件和元件，并完成电路的布局。
Allegro如何进行四层板板层设计
weixin_42499230的博客
01-06 2637
板层的设计
Altium Designer学习记录
nervous__的博客
12-22 1323
Altium Designer学习记录
cadence allegro电源层平面分割
师范大学生的博客
04-04 1万+
前言   allegro的电源层平面分割与AD的原理相同，只不过是关于敷铜和分割线的操作有自己的一套方法。   AD的相关文章可以参考之前的这篇：四层PCB核心板制作8——内电层电源平面分割。 绘制anti etch   allegro和AD不一样，AD是先铺铜，再分割；而allegro是先分割，再敷铜。并且分割线被称为anti etch。   首先在options里面选择anti etch，然后...
Cadence Allegro如何添加叠层？
热门推荐
LGCPCB的博客
04-20 2万+
Cadence Allegro如何添加叠层？下面通过设置四层板叠层的例子来演示，设置方法如下： 1、打开Setup菜单栏下的Cross-section…,如下图所示： 2，在Layout Cross-section对话框中的Type选项下单击选中CONDUCTOR(DIELECTRIC)右键Add layout Above(Add layout Below)增加叠层，如下图所示： 3、常规的四层板...
10款2-12层Allegro PCB设计参考精华
随着层数的增加，PCB的设计和制造难度也会逐步提高，但同时提供了更好的信号完整性和更高的元件集成度。12层板能够支持更为复杂的电路设计，为实现高密度封装和高速信号传输提供了可能。 文件中提到的“参考设计”...
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