hdu 1978

/*
   dp[i][j]+=dp[x][y];  (x,y)到(i,j)的曼哈顿距离小于map[i][j]
*/

#include<stdio.h>
#include<string.h>

#define maxn 150
int map[maxn][maxn],dp[maxn][maxn];

int main()
{
    int t,i,j,x,y;
    int n,m;
  scanf("%d",&t);
  
  while(t--)
  {
    scanf("%d%d",&n,&m);
    
    for(i=1;i<=n;i++)
     for(j=1;j<=m;j++)
      scanf("%d",&map[i][j]);
      
     memset(dp,0,sizeof(dp));
     
     dp[1][1]=1; 
     for(i=1;i<=n;i++)
      for(j=1;j<=m;j++)
         for(x=0;x<=map[i][j] && x<=n ;x++)
           for(y=0;x+y<=map[i][j] && y<=m;y++)
           if(x!=0 || y!=0)
            dp[i+x][j+y]=(dp[i+x][j+y]+dp[i][j])%10000;              
                        
    //printf("************\n"); 
     /*
     for(i=1;i<=n;i++)
     {
        for(j=1;j<=m;j++)
        printf("%d ",dp[i][j]); 
       printf("\n");  
     }
     */
     printf("%d\n",dp[n][m]);
  }     
return 0;    
}
 

内容概要:本文档是关于基于Tecnomatix的废旧智能手机拆解产线建模与虚拟调试的毕业设计任务书。研究内容主要包括:分析废旧智能手机拆解工艺流程;学习并使用Tecnomatix软件搭建拆解产线的三维模型,包括设备、输送装置等;进行虚拟调试以模拟各种故障情况,并对结果进行分析提出优化建议。研究周期为16周,涵盖了文献调研、拆解实验、软件学习、建模、调试和论文撰写等阶段。文中还提供了Python代码来模拟部分关键流程,如拆解顺序分析、产线布局设计、虚拟调试过程、故障模拟与分析等,并实现了结果的可视化展示。 适合人群:本任务书适用于机械工程、工业自动化及相关专业的本科毕业生,尤其是那些对智能制造、生产线优化及虚拟调试感兴趣的学生。 使用场景及目标:①帮助学生掌握Tecnomatix软件的应用技能;②通过实际项目锻炼学生的系统建模和虚拟调试能力;③培养学生解决复杂工程问题的能力,提高其对废旧电子产品回收再利用的认识和技术水平;④为后续的研究或工作打下坚实的基础,比如从事智能工厂规划、生产线设计与优化等工作。 其他说明:虽然文中提供了部分Python代码用于模拟关键流程,但完整的产线建模仍需借助Tecnomatix商业软件完成。此外,为了更好地理解和应用这些内容,建议学生具备一定的编程基础(如Python),并熟悉相关领域的基础知识。
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