“软掩膜”和“硬掩膜”

 

“软掩膜”和“硬掩膜”的术语常被用在现场试验和智能卡操作系统方面。严格地说，从纯逻辑的观点来 看这两个术语都是没有意义的，因为所谓ROM掩膜就意味着位于ROM里的程序代码总是不变的因而是“硬”的 。然而，在智能卡世界的常用行话里，术语“软掩膜”只表示一些类似于掩膜的东西，当智能卡操作系统的 部分或全部程序代码以及相关应用命令是放在EEPROM里时就用这个术语。这就表示程序代码可以相对容易地 进行改变，而不需要制作一个新ROM掩膜的时间和费用。这种类型的“掩膜”是可变的，或者说是“软”的 。软掩膜主要用在试验期间或现场试验中，这样可以纠正错误并迅速地修改程序而花费却最少。其缺点就是 它们需要使用具有较大容量的EEPROM芯片，它们确实比程序代码量相同的ROM芯片要贵些。然而，由于现场 试验不会涉及到发行上百万张卡的问题，所以采用大容量EEPROM芯片所增的成本是可以承受的。

　　一旦软掩膜的测试或现场试验完成，放在EEPROM中的程序代码再没有任何修改而准各投人正式使用的话， 就可以通过真正的ROM掩膜生产过程把程序代码从EEPROM中转移到ROM中。这样做的结果称之为“硬掩膜”， 因为它不能再轻易地修改了。严格地说，硬掩膜的惟一优点就是对于给定数量的存储器用ROM比用EEPROM所 占芯片面积要大大地减少，这样就可以在具有相同数量的程序代码情况下获得更小、更便宜的微控制器。

　　通过软、硬掩膜两步处理，在卡发行到用户之前的很短的时间里对新卡应用来说创造了为程序代码的实际 修改提供了更多的灵活性。要是用ROM掩膜处理的话，一旦生产商完成了掩膜，再对程序代码做改动就不可 能了。相对于旧的处理方式来说，两步处理方式具有明显的优势，现在每当引入新的智能卡应用时几乎在开 始时都使用软掩膜技术。只有在对程序代码所有需要的修改都已完成之后才转移为硬掩膜。

　　3．操作系统的API

　　最初的智能卡操作系统没有公开提供可供第3方调用操作系统功能的编程接口，不能把第3方的软件放入卡 里执行。但是，现在所开发的智能卡操作系统，诸如MULTOS以及支持JAVA的操作系统，都为把第3方的程序 装人智能卡里提供了可能。因为，这些操作系统包含有考虑周全的应用编程接口API（Applicatit，n  Programming Interface），使之具有访问操作系统的功能。这意味着第3方的程序不需要包含在操作系统已 经提供的例程中。当然，实际上所有的操作系统都有其自己的内部API，这些API并不是设计给外部使用的， 而且通常是保密的。

　　智能卡领域与通常的情况不同，现在还没有一个有关智能卡操作系统API的通用标准。相反，到目前为止， 只有两个已经初步制定了的工业标准。其中之一是JAVA卡API，另一个是Multos API。在相关的规范里所描述的API允许通过文件管理器来存取文件，调用合适的保密功能，当然还有发送和接收数据。具有完整操作系统API并允许下载程序代码的智能卡操作系统实际上与PC操作系统仅仅在所使用的存储器的数量上有所差异而已。