基带芯片 争夺焦点

现在高通正雄霸江湖
看看小米，华为，中兴等的手机
Android 系统的手机
80%可能都是用高通的芯片

生产ARM授权的CPU（AP应用处理器）
再结合自己4G，3G通吃的通行BP芯片
两种芯片2合一，就是高通完整的解决方案

现在唯一能和高通竞争的就是联发科

(华为的4G已经进入大规模商用，麒麟910上已经一款芯片就能全面支持2G/3G/4G，与移动Soc领域双霸高通和 MTK看齐, 三星、Nvidia、Intel都没没有在单芯片 SOC集成4G基带）

联发科的方案成熟比高通晚半年以上
而且在CDMA2000上是短板
但其底价的优势还是得到用户认可
比如红米手机

苹果iphone用的是自己研发CPU
以前用英飞凌的处理器
英特尔收购之后才转战高通 
据说也正在研发自己的基带芯片
( 也说明面对ARM和高通的进攻， intel 非常害怕，要推自己的完整移动设备解决方案）
 
三星用的是高通的芯片
Galaxy S3 用的是自己的AP + 高通的 BP
S4 干脆完全用高通骁龙S4 Pro
 
华为中兴看高通都非常眼红
华为在自己的手机使用自己的海思处理器效果还不错
以后要上自己的霸龙(balong)基带
中兴开发4G基带WiseFone 7510 LTE基带芯片，用了低端手机中兴Q801T上(中兴和华为差距很大）
紫光股份收购的展讯在业4G基带上推出方案（但紫光股份靠收购展讯，貌似能拿到国家订单，远离商业竞争，但几年后会因为技术落后被淘汰）

Nvidia公司2011年以3.67亿美元现金收购Icera后没有推出商业产品
（Icera曾成功向包括中兴与华为在内的全球客户提供WCDMA/HSPA基带芯片）

总体看其他企业都想分高通的香馍馍
像华为，中兴这个手机出货量大的大企业
如果用户对自己的芯片认可后
就不用采购高通的芯片
自己把这块钱赚了
更是增加自己的技术积累和研发实力