半导体
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半导体相关的一些文章,包括半导体物理学,制造工艺,器件等一些相关文章
createcrystal
这个作者很懒,什么都没留下…
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能带和能带边缘
讲讲能带原创 2024-10-22 07:08:30 · 1594 阅读 · 0 评论 -
X射线衍射(X-ray Diffraction,XRD)小白版
称为波长,因为X射线的波长类似于晶体中的原子间距。一种称为衍射的特殊干涉效应,这种效应可以用来测量原子间的距离。能量必须以一种新的X射线的形式重新发射,其能量与原始能量相同。在一个晶体中,重复排列的原子形成由明确的距离分隔的不同平面。顶部的角度是θ,即入射光束和散射光束之间角度的一半。在衍射角和原子间的距离的关系可以通过sin方程确定。大多数材料由很多小的晶体构成就像沙滩上的沙子。即衍射发生的确切角度,可以从红色三角确定。发射信号的强烈放大发生在非常特定的角度,如今,这种X射线衍射技术用于广泛的材料。原创 2024-10-22 02:10:22 · 1326 阅读 · 0 评论 -
外延材料的表征characterisation of epitaxial materials
外延材料的表征是什么意思原创 2024-10-21 22:35:16 · 386 阅读 · 0 评论 -
光致发光(Photoluminescence, PL)入门版
关于光致发光的实际应用做出一些解释。原创 2024-10-21 05:34:13 · 15378 阅读 · 0 评论 -
光致发光(Photoluminescence, PL)小白版
光致发光的基本基本过程可以概括为:光吸收→电子激发→能量弛豫→光发射。原创 2024-10-19 05:10:05 · 1772 阅读 · 0 评论 -
关于量子阱
除了量子阱(一个方向运动受限制),还有量子线(两个方向受限制,一维电子气)和量子点(三个方向上受限)通过控制材料层的厚度和材料的选择来限制载流子运动的半导体结构。量子力学效应。原创 2024-10-16 20:22:47 · 2260 阅读 · 0 评论 -
半导体封装和可靠性思维导图(就先这么多吧)
主要介绍了封装、微系统的物理行为、缺陷、可靠性。要点的整理和介绍。原创 2024-10-14 01:55:39 · 526 阅读 · 0 评论 -
关于硅的制造芯片的过程
上,圆晶传送盒送出晶片的次数高达50次,让新的每一层都接受光刻处理,其中有些层的元件还要接受蒸煮,有些要用离子化电浆射击,有些要浸泡在金属中,这些不同的处理方式都会改变改层的属性,来慢慢逐步完成晶片的电路设计,完成后的硅晶片上装有约1000个微晶片,以及超过4兆的电路元件,最后只要切片转换就算大功告成。进行抛光打磨,研光程序,再利用化学方式进行抛光,此时硅晶片表面的粗糙度不超过0.1nm,这些完成后的硅晶片送去。在密闭的暗室,光线先穿过电路设计的影像,再经过小型透镜打在涂有化学品的晶片上,类似于相片显影。原创 2024-02-26 01:10:13 · 824 阅读 · 0 评论
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