USB2.0 IO不同PVT不同Corner下信号完整性性能

     USB2.0连接的拓扑结构如图所示，在这种拓扑结构中，有HUB电路和Device电路。两个USB收发器通过USB电缆连接。接下来的仿真真中Hub电路被IC替换，基于当前的应用，信号观测点T2。

     USB2.0 IO集成在某IC设备中，该芯片封装为标准QFP 28x28mm， 256引脚数封装。采用Down-bond技术，以减少封装总引脚数，降低成本，USB2.0总共10个pin连接到封装引脚上，包括电源、接地和差分对。仿真示意图如下图所示，仿真链中包括封装模型、PCB差分对模型，差分走线用两个45Ohm电阻端接。

     如下图分别为PKG和PCB走线方式。