针对主存储器的逻辑结构,如下图可以看出,它暴露给外部的接口(接线)分别是地址线、数据线、片选线、读写控制线。CPU通过这些接线实现与内存芯片的沟通。
需要明确一些概念
存储矩阵
由大量的相同的位存储单元阵列够成译码驱动
将来自地址总线的地址信号,翻译成对应存储单元的选通信号,该信号在读写电路的配合下完成对被选中单元的读/写操作。读写电路
包读出放大器和写入电路,用来完成读/写操作读写控制线
决定芯片是进行读/写操作,以及何时读/写操作片选线
确定哪个存储芯片被选中,可用于容量扩充。如地址线10根,数据线是8根,则芯片容量=210*8=8K位
半导体随机存取存储器的特点对比
为了能够加深印象,我这里搞成表格,复述一遍
特点/ 类型 | SRAM | DRAM |
---|---|---|
存储信息 | 触发器(双稳态,读出后不会改变状态) | 电容(需要充放电,读取出需要重新充电以维持状态) |
破坏性读出 | 非(读:查看触发器的状态;写:改变触发器的状态) | 是(读:连接电容,检测电流变化;写:给电容充/放电) |
需要刷新 | 不要(能保持两种稳定的状态) | 需要(电容上的电荷只能维持2ms) |
送行列地址 | 同时送(行地址和列地址位数不同,需要同时发送) | 分两次送(行地址和列地址位数相同,可以地址线复用,线数少一半) |
运行速度 | 快 | 慢 |
集成度 | 低(需要6个逻辑元件构成) | 高(1-3个逻辑元件构成) |
发热量 | 大(逻辑元件越多发热量越大) | 小 |
存储成本 | 高(逻辑元件越多,成本就越高) | 低 |
用途 | 常用作cache | 常用作主存 |