半导体存储芯片的基本机构

针对主存储器的逻辑结构,如下图可以看出,它暴露给外部的接口(接线)分别是地址线、数据线、片选线、读写控制线。CPU通过这些接线实现与内存芯片的沟通。
在这里插入图片描述
需要明确一些概念

  • 存储矩阵 由大量的相同的位存储单元阵列够成
  • 译码驱动将来自地址总线的地址信号,翻译成对应存储单元的选通信号,该信号在读写电路的配合下完成对被选中单元的读/写操作。
  • 读写电路包读出放大器和写入电路,用来完成读/写操作
  • 读写控制线决定芯片是进行读/写操作,以及何时读/写操作
  • 片选线确定哪个存储芯片被选中,可用于容量扩充。如地址线10根,数据线是8根,则芯片容量=210*8=8K位

半导体随机存取存储器的特点对比

在这里插入图片描述
为了能够加深印象,我这里搞成表格,复述一遍

特点/ 类型SRAMDRAM
存储信息触发器(双稳态,读出后不会改变状态)电容(需要充放电,读取出需要重新充电以维持状态)
破坏性读出非(读:查看触发器的状态;写:改变触发器的状态)是(读:连接电容,检测电流变化;写:给电容充/放电)
需要刷新不要(能保持两种稳定的状态)需要(电容上的电荷只能维持2ms)
送行列地址同时送(行地址和列地址位数不同,需要同时发送)分两次送(行地址和列地址位数相同,可以地址线复用,线数少一半)
运行速度
集成度低(需要6个逻辑元件构成)高(1-3个逻辑元件构成)
发热量大(逻辑元件越多发热量越大)
存储成本高(逻辑元件越多,成本就越高)
用途常用作cache常用作主存
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