Allegro应用简介

Allegro应用简介

                                        -------网友Dzkcool整理

一 .零件建立

在Allegro 中, Symbol 有五种, 它们分别是Package Symbol 、MechanicalSymbol、Format Symbol、Shape Symbol、Flash Symbol。每种 Symbol 均有一个Symbol Drawing File(符号绘图文件), 后缀名均为*.dra。此绘图文件只供编辑用,不能给Allegro 数据库调用。Allegro 能调用的Symbol 如下:

1、Package Symbol

一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型即为Package Symbol。

2、Mechanical Symbol

由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时我们设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板,每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建成一个MechanicalSymbol, 在设计PCB 时, 将此Mechanical Symbol 调出即可。

3、Format Symbol

由图框和说明所组成的元件符号, 后缀名为*.osm。比较少用。

4、Shape Symbol

供建立特殊形状的焊盘用, 后缀为*.ssm。像显卡上金手指封装的焊盘即为一个不规则形状的焊盘,在建立此焊盘时要先将不规则形状焊盘的形状建成一个Shape Symbol, 然后在建立焊盘中调用此Shape Symbol。

5、Flash Symbol

焊盘连接铜皮导通符号, 后缀名为*.fsm。在PCB 设计中, 焊盘与其周围的铜皮相连, 可以全包含, 也可以采用梅花辨的形式连接,我们可以将此梅花辨建成一个Flash Symbol, 在建立焊盘时调用此Flash Symbol。

其中应用最多的就是 Package symbol即是有电气特性的零件,而PAD是Package symbol构成的基础.

Ⅰ 建立PAD

 

   启动Padstack Designer来制作一个PAD,PAD按类型分分为:

1.     Through,贯穿的;

2.     Blind/Buried,盲孔/埋孔;

3.     Single,单面的.

   按电镀分:

   1.Plated,电镀的;

   2.Non-Plated,非电镀的.

   a.在Parameters选项卡中, Size值为钻孔大小;Drillsymbol中Figure为钻孔标记形状,Charater为钻孔标记符号,Width为钻孔标记得宽度大小,Height为钻孔标记得高度大小;

   b.Layers选项卡中,Begin Layer为起始层,Default Internal为默认内层,EndLayer为结束层,SolderMask_Top为顶层阻焊,,SolderMask_Bottom为底层阻焊PasteMask_Top为顶层助焊,PasteMask_Bottom为底层助焊;Regular Pad为正常焊盘大小值,ThermalRelief为热焊盘大小值,Anti Pad为隔离大小值.

 

Ⅱ 建立Symbol

 

1.启动Allegro,新建一个Package Symbol,在Drawing Type中选PackageSymbol,在Drawing Name中输入文件名,OK.

  2.计算好坐标,执行LayoutàPIN,在Option面板中的Padstack中找到或输入你的PAD,Qty代表将要放置的数量,Spacing代表各个Pin之间的间距,Order则是方向Right为从左到右,Left为从右到左,Down为从上到下,Up为从下到上;Rotation是Pin要旋转的角度,Pin#为当前的Pin脚编号,Textblock为文字号数;

   3.放好Pin以后再画零件的外框AddàLine,Option面板中的Active Class andSubclass分别为Package Geometry和Silkscreen_Top,Linelock为画出的线的类型:Line直线;Arc弧线;后面的是画出的角度;Line width为线宽.

   4.再画出零件实体大小AddàShapeàSolid Fill, Option面板中的ActiveClass and Subclass分别为PackageGeometry和Place_Bound_Top,按照零件大小画出一个封闭的框,再填充之ShapeàFill.

   5.生成零件Create Symbol,保存之!!!

 

Ⅲ 编写Device

 

  若你从orCad中直接生成PCB的话就无需编写这个文件,这个文件主要是用来描述零件的一些属性,比如PIN的个数,封装类型,定义功能等等!以下是一个实例,可以参考进行编写:

74F00.txt

(DEVICE FILE: F00 - used for device: 'F00')

PACKAGE SOP14 ü 对应封装名 , 应与 symbol 相一致

CLASS IC ü 指定封装形式

PINCOUNT 14 ü PIN 的个数

PINORDER F00 A B Y ü 定義Pin Name

PINUSE F00 IN IN OUT ü 定義Pin 之形式

PINSWAP F00 A B ü 定義可Swap 之Pin

FUNCTION G1 F00 1 2 3 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

FUNCTION G2 F00 4 5 6 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

FUNCTION G3 F00 9 10 8 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

FUNCTION G4 F00 12 13 11 ü 定義可Swap 之功能(Gate) Pin

POWER VCC; 14 ü 定義電源Pin 及名稱

GROUND GND; 7 ü 定義Ground Pin 及名稱

END

 

二.生成网表

 

以orCad生成网表为例:

 

在项目管理器下选取所要建立网络表的电路图系
■Tools>>Create Netlist…
■或按这个图标:

有两种方式生成网表：
◆按value值(For Allegro).
◆按Device 值(For Allegro)

◆按value值建立网络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中value形式为“!0_1uf__bot_!”，在ORCAD元件属性中已有相应value项“0.1uf(bot)”。 可以使用以下方法编辑元件 value值：
1）编辑单个元件
2）编辑单页电路图中所有元件
3）编辑所有元件
2、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择telesis.dll.将PCB Footprint中的{PCBFootprint}改为{value}。保存路径中的文件后缀名使用.txt,如下图所示

此主题相关图片如下：

◆按Device值建立网络表
1.编辑元件的封装形式
在Allegro元件库中Device Name形式为“!smd_cap_0603!”，在RCAD元件属性的Device项中并没有相应项。因此须新建该项。建立的过程可以使用下面的方法:
1)直接双击元件编辑元件的属性

此主题相关图片如下：
通过查找元件后编辑元件属性，这样可以将Devicename相同或相近的元件，通过复制、粘贴的方法快速编辑。这种方法特别适合对电阻和电容进行编辑。
A、在此状态下,按Crtl+F键“查找”所要编辑的元件

此主题相关图片如下：
、编辑元件的Device name

此主题相关图片如下：
、编辑元件的Device name

此主题相关图片如下：
、修改Create Netlist中的参数
在Other栏中的Formatters中选择allegro.dll.将PCB Footprint中的{PCBFootprint}改为！{Device}。保存路径中的文件后缀名使用.net。

此主题相关图片如下：
、操作过程中应注意的问题
1）Allegro device library 中每一个元件都会有它自己的deviceName。因此，两个元件尽管它们有相同的pin、package,它们在Allegro devicelibrary中还会有不同的名字。例如：封装为SOP14的74LS08和74LS00 它们的devicename分别为“smd_7408_soic14”和
“smd_7400_soic14”。因此在选用元件时，要根据allegro device library中提供的devicename与电路中的元件比较，如果没有对应的元件，请先告知Layout建库。
2）元件的device name中不要有空格，这样allegro认不出这样的元件，在导如Netlist时会报错。
3
2
C
B
2)

三. 导入网表

  Ⅰ. 网表转化

     在调入前,应该将要增加的定位孔和定位光标以及安装孔加到网表中,定位孔用M*表示,定位光标用I*表示

  Ⅱ . 进入Allegro,File/Import/Logic调入网表,若显示"0 errs,0warnings"则表示没有错误,可以进行下一步,否则,应用File/Viewlog查看原因,根据提示要求电路设计者修改原理图或自己在元器件库中加新器件. 

四. 设置

Ⅰ设置绘图尺寸,画板框,标注尺寸,添加定位孔,给板框导角

  1. 设置绘图尺寸:SetupàDrawing Size

 2. 画板框:Class: BOARD GEOMETRY  Subclass:  OUTLINE

      AddàLine  用 "X 横坐标 纵坐标"的形式来定位画线

  3.画Route Keepin:SetupàAreasàRoute Keepin

       用 "X 横坐标 纵坐标" 的形式来定位画线

  4.导角: 导圆角   Edità Fillet  目前工艺要求是圆角 或在右上角空白部分点击鼠标右键à选Design Prepà选Draft Fillet小图标

    导斜角EditàChamfer 或 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选DesignPrepà选Draft Fillet 小图标

       最好在画板框时就将角倒好,用绝对坐标控制画板框,ROUTE                                 KEEPIN,ANTIETCH,ANTIETCH可以只画一层,然后用EDIT/COPY,而后           EDIT/CHANGE编辑至所需层即可.

  5. 标注尺寸: 在右上角空白部分惦记点击鼠标右键à选Drafting

      Class: BOARD GEOMETRY Subclass:  Dimension

     圆导角要标注导角半径.在右上角点击右键à选Drafting,会出现有关标注的各种小图标

        ManufactureàDimension/DraftàParameters...à进入DimensionText设置

     在标注尺寸时,为了选取两个点,应该将Find中有关项关闭,否则测量的           会是选取的线段

             注:不能形成封闭尺寸标注

6.加光标定位孔:PlaceàBySymbolàPackage,如果两面都有贴装器件,则应在正反两面都加光标定位孔,在在库中名字为ID-BOARD.如果是反面则要镜像.

       EditàMirror

       定位光标中心距板边要大于 8mm.

7. 添加安装孔:PlaceàBy SymbolàPackage,工艺要求安装孔为3mm.在库中名字 为HOLE125

  8.设置安装孔属性:ToolsàPADSTACKàModify

       若安装孔为椭圆形状,因为在印制板设计时只有焊盘可以设成椭圆,而钻孔只可能设成圆形,需要另外加标注将其扩成椭圆,应在尺寸标注时标出其长与宽.    应设成外径和Drill同大,且Drill 不金属化

  9. 固定安装孔:EditàPropertyà选择目标à选择属性FixedàApplyàOK

       

Ⅱ 设置层数

      SetupàCross-Section...

Ⅲ  设置显示颜色

    DisplayàColour/Visibility

    可以把当前的显示存成文件:ViewàImage Save,以后可以通过ViewàImageRestore调入,生成的文件以view为后缀,且此文件应该和PCB文件存在同一目录下。

Ⅳ 设置绘图参数

    SetupàDrawing Options

    Display中的Thermal Pads和Filled Pads and ClineEndcaps应该打开

Ⅴ 设置布线规则

    SetupàConstraints...   Set StandardValues...设置Line Width ,Default Via

 

   Spacing Rules SetàSet Values...设置Pin to Pin ,Line toPin,Line to Line等值

五.  调入元件

    1  给元件赋属性:EditàPropertiesà进入Find设置àFind By Name选择Comp(orPin)àMoreà选择AllàApplyà选择Placement-tag自动放置属性àApplyàOK

    2   画元件放置区:SetupàAreasàPackageKeepinà画一方框作为元件放入区à右键,DoneàPlaceàAutoplaceàTopGridsà50,OKà50,OKà点击所画方框

    3   自动放置器件：PlaceàAutoplaceàDesign

    4   移动元件的设置：在移动状态下，可以设置Options类中的Point

            SymOrigin,:以器件原点

            BodyCenter:以器件中心

            UserPick:以选取点

            SymPin#:以元件某一管脚。

 

六. 元件布局

   布局时,应根据原理图,将同一模块的器件放到一起,而后再根据连接长度最短的原则将同一模块内的器件摆至最短且最美观为止.再根据鼠线和整块板子的信号流动方向进行布局.

在Allegro中布局之时，BGA须以25倍（针对Pin间距为50mil而言）的栅格布局。

 

       注意:    1.BGA周围5mm内无其他器件

                2.压接件周围5mm内无其他器件

                3.有极性插装件X,Y方向尽量一致

                4.板边5mm为禁布区

七. 电源地层分割

    1.画ROUTE KEEPIN:

        SetupàAreaàRouteKeepinà在右边Options下,设置成Route Keepin,Allà画框

        应注意此步不能缺少,否则后面无法赋电源地网络.

   2.画分割线

        将同一层中要分割的不同网络用不同颜色高亮

        AddàLineà在右边Options下,设置成Antietch,以及要分割的层à画线将不同网络分割开

  3. 给电源地层的网络赋属性

     例如:将VCC,VDD,GND分配到电源地层.

    EditàPropertiesà从右侧Find中选Net,Moreà将VCC,VDD,GND选中à Applyà赋予NoRats,Route to Shape属性à结束Edit Property编辑状态.

 4.  将网络分配到相应区域:

     EditàSplit PlaneàSet Parameter(一切都OK)

     EditàSplit PlaneàCreat

十. 打电源地

   进入SPECCTRA

   1.选择打电源地过孔类型,SelectàVias For RoutingàBylist...à选择所需类型,Apply

   2.Autorouteà Setup... àSet Wire Grid...àX Grid和Y Grid都设为0.1àApplyàOK

       AutorouteàSetup... àSet WireGrid...àX Grid和Y Grid 都设为0.1

   3.AutorouteàPre Route...àFanout...à只选Power netsà插入àOK

十一.  走线

    1.   改变当前缺省走线过孔,SetupàConstraintsàPhysical Rule SetàCurrent ViaList中的排在第一位的过孔类型就是当前缺省的过孔类型,将其删除,则原来排在第二未的过孔类型就变成了缺省.只需再加上删除的过孔类型,则其将排在最后.

    2.   在Allegro中,RouteàConnect则会在右侧出现走线的各种条件设置,包括线宽和过孔 类型.在最下面有两个选项,Snapto Connect Point,Replace Etch,前者一般不选,否则有可能走不出想要走出的形状,后者应该选中.

   3.     有时走完线后发现报告冲突,说Line to SMD违反contraints,而此line  和SMD属于同一个网络,此时应该将SetupàContraints...àSpacing Rule SetàSet Value...àSame NetDrc设置成off

             注:1.板边3mm不准走线

  4    在Allegro中拷贝同时拷贝多条相同走线的方法

                要想同时拷贝多条线,必须要保证元器件之间距离严格匹配,不能存在一点偏   差,因为在Allegro中可以存在孤岛式的走线,所以如果不匹配,仍可以把线拷贝上,但会认为是并未连接上,只把其作为单独一条线.

      用information获得两组相同布局中相同位置管脚的坐标,例:已布线部分中管脚      1坐标为(x1,y1),未布线部分中相同管脚坐标为(x2,y2)

       选择Copy状态à点击鼠标右键à选TempGroupà用鼠标选中所有将要拷贝的线à点击鼠标右键à选Compeleteà键入x x1,y1设置拷贝原点à键入xx2,y2将线拷贝至所需位置à点击鼠标右键à选Done

十二. 调整冲突

十四. 检查修改

    同时，有一部分错误是可以忽略的，要仔细加以区分，最好只显示布线层的错误 (一)ToolsàReports...à选取Summary Drawing ReportàRunà查看ConnectionStatistics中内容,最终目标:Already Connected与Connections相等,MissingConnections等于0,Dangling Connections等于0,Connections 等于100%.

   1.   若AlreadyConnected小于Connections,说明存在半截线,此时应将所有赋了NoRats属性的网络都取消该属性(EditàProperties...)àDisplayàColout/Visibilityà在Global             Visibility中选取All Invisibleà设置Group/Display中的Ratnest颜色为显眼的颜色à

      观察图中飞线的位置,发现后通过右侧的Visibility打开相应层进行修改.

  2.    若Dangling 不等于0,说明有的走线多出一截,形成了小天线,则应看LogFile 文件,FileàFile Viewer...àdangling_lines.logà记下坐标à用X 横坐标 纵坐标定位进行修改.

十五. 调整丝印

   设置丝印标准:

   SetupàText Sizes...可以设置四种标准

 Blk  Width       Height     Line Space    PhotoWidth  Char Space

         1      48     60          20         0           0                                

2       64     80          30          0         0                                

3       120  150        40         0           0                                

4       160  200        60          0         20  

 选Block1 的字体,如果空间足够大,则选Block2的字体,左至右自下至上的原则.

 丝印一定不能上焊盘.

十六. 写标注文字,做光绘

 1.光绘文件命名方式详见PCB设计文件命名表

                    ALLEGRO          镜象              图纸标注

元件面光绘     art1.art            no      (boardname:)   artwork top

焊接面光绘    art(n).art          yes     (boardname:)   artworkbottom

内层布线光绘 art(m).art           no      (boardname:)   artwork layer(m)

地层光绘       ground(m).art     no      (boardname:)   groundplane(m)

电源层光绘    power(m).art      no         (boardname:)   power plane(m)

元件面丝印    silkt.art          no      (boardname:)   silkscreentop

焊接面丝印   silkb.art         yes         (boardname:)   silkscreen bottom

元件面阻焊    soldt.art         no        (boardname:)  soldmask top

焊接面阻焊    soldb.art         yes      (boardname:)   soldmask bottom

元件面钢网    pastt.art         no        (boardname:)  pastemask top

焊接面钢网    pastb.art           yes          (boardname:)   pastemask bottom

元件面装配    adt.art            no          (boardname:)   silkscreen top

焊接面装配    adb.art              yes      (boardname:)   silkscreenbottom

钻孔图光绘    drill.art                no       (boardname:)   drillchart

 

数控钻孔文件      ncdrill.tap

 

   注：以上文件名中 (n) 表示板的总层数， (m) 表示内部某层，如 6 层板的第二层为 layer2, 而不是 Layer1,(n) 和 (m) 均为两位数. (boardname:) 用实际板名替换

2. 可以用FileàImportàSub Drawing...调用以前设计中的标注来进行修改,后缀是clp.

3.光绘文件生成步骤:

  ManufactureàNCàDrill Paremeters...à只有Reapeat codes要选中.

  ManufactureàNCàDrill Legend

  ManufactureàNCàDrill Tape...

   ManufactureàArtworkàParameterà Suppress项中LeadingZeroes,Equal Coordinates要选中.

   ManufactureàArtworkàFilm...

   film中应包括的内容:

      Art(m).art                   VIA CLASS   Art(n)

                                          PIN             Art(n)        

                                                             ETCH          Art(n)                                                                                                    BOARD GEOMETRY      OUTLINE

         

       Ground  orpower(m).art                            ANTIETCH  Pgp(m)

                                                   VIACLASS       Pgp(m)

                                                        PIN        Pgp(m)

                                                                           ETCH          Pgp(m)

                                                                           BOARDGEOMETRY      OUTLINE

      

      SILKT          REFDES      SILKSCREEN_TOP

                           PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_TOP

          

      SILKB          REFDES      SILKSCREEN_BOTTOM

                           PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_BOTTOM

      

      SOLDT         VIACLASSSOLDERMASK_TOP

                           PIN        SOLDERMASK_TOP

                           PACKAGE GEOMETRYSOLDERMASK_TOP

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      SOLDERMASK_TOP

      

      SOLDB        VIACLASSSOLDERMASK_BOTTOM

                           PIN       SOLDERMASK_BOTTOM                                                                    PACKAGE GEOMETRY      SOLDERMASK_BOTTOM

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      SOLDERMASK_BOTTOM

      

      DRILL                MANUFACTURINGNCDRILL_LEGEND

                           MANUFACTURINGNCDRILL_FIGURE

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      DIMENSION

      

      ADT                   REF DES      SILKSCREEN_TOP

                           PIN        TOP

                           PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_TOP

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_TOP

      

      ADB                   REF DES      SILKSCREEN_BOTTOM

                           PIN        BOTTOM

                           PACKAGE GEOMETRYSILKSCREEN_BOTTOM

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      SILKSCREEN_BOTTOM1

      

      PASTT        PIN        PASTEMASK_TOP

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      PASTEMASK_TOP

      

       PASTB     PIN             PASTEMASK_BOTTOM

                           BOARD GEOMETRY      OUTLINE

                           BOARD GEOMETRY      PASTEMASK_BOTTOM

 

 

 

 

      

在命令行执行Artwork -s  *.brd命令,效果同ManufactureàArtworkàGenerate...,

十七. 光绘问题

    生成光绘时常见问题的解决方法

1     在光绘后,某一双列插针的地层全是花盘,实际只应一个管脚接地

      原因:该器件焊盘设置错误,将焊盘设置中的ANTI-PAD选项中FLASH填了内       容,实际上只有THERMAL-RELIEF中的FLASH需要填写,其余的FLASH                                                                                                                       选项都应为空.所以在最后检查时应该将所有带通孔的焊盘都检查一遍.

2     光绘时,生成的光绘文件只有5个字节,所有的文件都无法生成.

      原因:因为存在未使用的焊盘,在生成APERTURES时,存在不可识别的FLASH               NAME,如AB00,而非数值,

 解决方法:将未用的PADSTACK清除(PURGE), TOOLS/ PADSTACK/MODIFY/            PURGE/ALL.

3  在某一信号层添加铜皮的方法:

           换到要敷铜的层.

                       Add/Shapes/Solid Fill 是敷实心铜皮,而Cross Hatch Fill则是画栅格式焊盘/画出敷铜的边框,则菜单将会变成SHAPE编辑菜单

           Edit/ChangeNet(name)/选择要赋予的网络,OK/Void/Auto表示自动产生热焊盘,并且避开过孔,Shape表示在敷铜区域中画一区域,在此区域中不敷铜,circle表示画一圆形区域,在此区域中不敷铜,element表示将选中的element,只对过孔类元素有效对于shape,circle都不会自动产生热焊盘和避开过孔/Shape/Fill即可.

 编辑敷铜

4 在用ALLEGRO自作PCB时出现过过孔上焊盘而不报错的现象，这与我们各位的参数设置有关，为避免此类错误的发生，建议更改设置：

           Setup/constraints/physical rule set/set values/pad_pad directconnect:"all allowed-->not allowed"

    Setup/constraints/physical rule set/DRCmode  /pad_pad direct               connect:"never-->always"

 

 

 

 

附录A

菜单栏

文件、

编辑、 察看、 添加、 显示、 设置、 逻辑、 布局、 布线、 分析、 制造、 工具、 帮助

1. 文件菜单

	新建
	打开
	保存
	另存为
	导入
	导出
	查看日志
	打开日志
	打印设置
	打印
	改变编辑器
	生成说明文件
	退出

2. 编辑菜单

	移动
	复制
	镜像
	旋转
	修改
	删除
	生成图形
	删除未连结的图形
	分割平面
	倒角	修改器件边角
	删除倒角
	文本
	分组
	特性设定

 

3．查看菜单

	放大矩形范围
	放大至满屏
	放大
	缩小
	放大整个范围
	以一点为中心放大
	保存镜像文件
	镜像文件恢复
	刷新
	习惯设置

4．添加菜单

	线
	弧形
	3点弧形
	圆
	四边形
	填充的四边形
	文本
	图形

 

	实心填充
	不填充
	交叉线网填充

5．显示菜单

	颜色设置
	显示颜色面板
	元件信息
	测量
	寄生参数
	特性设置
	激活
	去激活
	显示飞线
	不显示飞线

 

 

6．设置菜单

	画图尺寸
	画图选择
	文字大小
	网格设置
	子目录
	层结构
	过孔设置
	限制设置
	电气规则设定
	特性定义
	线网定义

　

	区域内可放置封装
	区域内不可放置封装
	封装高度
	区域内可布线
	区域内不可布线
	区域内不可设置过孔
	区域内不可设置探针
	区域内不可优化布线
	影像输出外框

7．逻辑菜单

	线网逻辑
	线网方案
	设置差分对
	标识直流线网
	设置 RefDes
	自动命名 RefDes
	改变器件
	终端设定

 

	重命名
	重命名整个设计
	重命名一个区域内元件
	重命名窗口内元件
	重命名列表中的元件

 

8．布局菜单

	手工布局
	快速放置
	在 CCT中布局
	自动布局
	交互式布局
	交换
	自动交换
	调整
	更新符号
	临时使用 SPECCTRAQuest

 

	交换针脚
	交换功能
	交换元件

 

	可视布局
	参数设定布局
	布顶层元件
	布底层元件
	布设计中的元件
	布指定区域的元件
	布窗口中的元件
	布列表中的元件
	参数设定
	交换设计内容
	交换指定区域
	交换窗口内容
	交换列表内容
	参数设定
	调整整个设计
	调整指定区域
	调整窗口中内容
	调整列表内容
	器件
	符号

 

 

 

 

 

 

9．布线菜单

	连线
	倒角
	光滑边角
	在 CCT中布线
	优化
	测试准备

 

	运行布线检查
	选择式布线
	自动布线
	交互编辑
	参数设定
	优化设计
	优化指定区域
	优化窗口
	优化激活内容
	优化列表内容

 

	自动设置
	生成测试点
	删除测试点
	交换测试点
	测试记录

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

10．分析菜单

		初始化
		选择库
		选择模型
		去除模型
		参数设定
		审查
		检测
		串扰设置
		初始化
		自动设置
		手工设置
		规则选择
		规则审查
		规则执行
		运行结果
		审查报告
		执行报告

11．制造菜单

	图样设置
	影像文件设定
	文件输出
	钻孔参数设定
	设置标识
	制造检查
	设置测试内容
	丝印层设置
	生成报告

 

	钻孔参数
	钻孔图例
	钻孔记录
	文件输出
	生成组装图
	生成材料清单

 

	参数设置
	设置字体类型
	测直线距离
	测角度
	生成详细说明

 

13．工具菜单

	创建模块
	焊盘编辑	可进行有关焊盘的操作
	焊盘
	去除连结
	报告
	技术文件比较
	设置向导
	数据库检查
	更新 DRC	DRC为设计规则检查

 

	修改设计焊盘
	修改焊盘库
	替换焊盘
	组编辑
	刷新
	修改边界
	恢复
	恢复所有

14．帮助菜单

	帮助内容
	设计流程
	产品说明
	常见问题及其解答
	网络链接
	Allegro文档	可链接到 Cadence网站
	关于 Allegro专家	显示版本信息等