1、电子设备失效分析前沿技术与应用

电子设备失效分析前沿技术与应用

1. ISTFA会议概述

ISTFA会议记录是技术图书馆、失效分析（FA）实验室及相关行业的重要组成部分。在本次会议中，展示了电子设备失效分析领域的最新研究、开发成果以及先进的工具和技术。ISTFA在全球FA社区中被广泛认可为行业引领者，每年都为电子设备失效分析的科学技术发展树立新的卓越标准。今年，ISTFA再次提升了对最新FA创新的认知和教育水平，涵盖了计量学与材料、光学探测、系统级分析以及FA流程等多个主题，包括高速模拟和光电子学等领域。

当前，经济、政治甚至下一代电子大众产品都存在不可预测性，这对于失效分析人员来说并不陌生，因为不可预测性一直是FA业务中最具挑战性的方面之一。随着微电子行业持续关注经济复苏和振兴，FA社区需要准备好应对各种不同的产品。成功进行失效分析的关键在于明智地选择和组合大量的技术和工具。电子设备失效分析协会（EDFAS）通过其ISTFA会议系列和其他教育活动，将继续在这一领域发挥积极的引领作用。

2. 会议内容分类介绍

本次会议涵盖了多个主题的研究和应用，以下是部分主要主题的详细介绍：

2.1 先进技术

• 从微米到分子：未来十年FA能否保持可行性 ：探讨了在技术不断发展的情况下，失效分析在未来十年的可持续性问题。
• IC上的软缺陷定位（SOL） ：介绍了在集成电路上定位软缺陷的方法和技术。
• 通过锁相热成像进行IC的故障定位和功能测试 ：利用锁相热成像技术对集成电路进行故障定位和功能测试