英特尔3D芯片

美国英特尔（Intel）周三宣布成功开发立体电晶体（transistor）技术，令晶片速度显著提高，耗电量减半，英特尔形容这是「微处理器界半世纪以来最大突破」。Intel表示，採用3D电晶体的新晶片预计于今年底量产，该公司近年在流动电子产品部件市场中远远落后于竞争对手，新产品势成为它在平板电脑和智能手机界翻身的希望。   点 击 图 片 看 原 图   这种立体电晶体技术称为「三闸」（Tri-Gate），其主要突破在于让电晶体向「高空」发展，就像摩天大厦那样善用垂直空间，有利增加资讯流量。晶片设计师成功製成垂直的鳍状硅物质，令电晶体能更紧密地封装起来，电子也能够由平面流动转为立体流动，增加流量（见图）。未来，设计师还可以增加鳍状物的高度，从而获得更高性能。 电晶体50多年来都是以平面设计，全靠体积不断减少，才可在晶片上愈放愈多，提升运算速度。以英特尔联合创始人摩尔（Gordon Moore）命名的「摩尔定律」，预言晶片上电晶体数量大约每2年会增加1倍。这一定律在40多年来成为半导体行业的基本商业模式。但电晶体微型化技术近年开始出现瓶颈，业界开始质疑摩尔定律将会被打破。英特尔的新技术令这一定律有望延续下去。 与现时最先进的32nm（纳米）平面式电晶体相比，新的22nm立体三闸电晶体在低电压下将性能提升了37%。此外，新电晶体只需消耗不到一半的电量，就能达到32nm晶片中电晶体的性能，这意味它十分适合用于小型流动设备。 《金融时报》指出，英特尔发展新技术是其历来最大的赌博之一，希望凭这种悭电高能晶片在流动电子产品部件市场翻身。英特尔长期雄霸桌面电脑和手提电脑市场，但在近年冒起的流动电子产品市场，例如平板电脑和智能手机上，英特尔就远远落后三星与ARM等对手。 英特尔周三展示了全球首枚採用3D电晶体、研发代号为「长春藤桥」（Ivy Bridge）的22nm微处理器，可用于手提电脑、伺服器和桌面电脑。英特尔称，相关产品在今年底开始量产，明年初正式推出，从低阶的Atom处理器到高阶伺服器都可应用。 香港城市大学电子工程学系副教授郑利明表示，3D（电晶体）晶片在平板电脑或智能电话的应用将成为趋势。他指出，3D晶片可解决一些较需运算技术的难题，如天气预测、医疗运算、3D图片与3D视像。