嘉立创EDA_PCB设计基础

理论

PCB单层板

基板——固定元器件和铜皮

绿油（阻焊）——保护铜皮不氧化，保护人不触电

丝印——用来作标记

PCB双层板

过孔——上层电路换成下层

PCB四层半=两层+两层

通孔、盲孔、埋孔

通孔——打通的，从上到下（部分用来定位，固定大型元器件，属于机械结构）

盲孔——第一层到第二层，起点为第一层

埋孔——内层孔切换

元器件的符号与封装

————立创商城————

封装

焊盘—红色方块 丝印层—黄色

PCB的生产过程

生产过程便于设计要求

板子均是两层两层进行生产，再进行组合成多层板。

钻孔——>沉铜——>压膜——>曝光——>显影——>电铜——>电锡——>退膜——>蚀刻——>退锡——>光学AOI线路扫描——>印阻焊油——>阻焊曝光、显影——>字符——>表面处理——>锣边成型——>电测——>FQC——>包装

PCB是没有组件的电路板，PCBA是焊接有电子组件的电路板

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实操

元件库：原理图（符号库）；PCB库（封装库）
器件=符号+封装（3D模型+实物图）

新建元件库

创建项目需要的原件

灰色是与外界连接的引脚

系统将名字相同的引脚定义为相连

元器件设计

封装

去立创商城先有卖的，复制编号，搜索使用元器件

原理图转换为PCB

设计——>更新原理图到PCB——>应用修改——>导入成功
飞线层——蓝色乱线（相同网络的焊盘需要铜连接到一起）

PCB布局

绘制板框作底板
交互式布局（选中原理图，封装图也会被选中）
预布局（每个模块大体位置）
精细布局（按照原理图布局）

布局原则_安全间距

焊盘间距 8mil+
元件到元件 20mil+
导线宽度 PCB走线载流计算器 导线 6mil+ 电源 20mil+

布线

走线不出现锐角，使用钝角
包地：防止晶振对外界产生影响
走线宽度不超过焊盘宽度
铺铜：增加散热，电流流量
DRC检测，布线出现的问题