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RSS订阅原创 KICAD9.0导出BOM表
3.按照图中所示勾选，显示位号，数值，封装，数量，添加列标签，单价总价，备注，点击右上角分组符号，就会按照数值分组，（注意同一个数值如果封装不一样，会显示混合，可能是封装分配错误，修改原理图），排除DNP；拖动列标签拖动顺序，依次是数量，数值，封装，位号，单价，总价，供应商，产品编号，备注。4.点击右侧导出，选择CSV格式文件，选择输出文件以及导出文件文件夹，点击确认。5.回到工程界面，点击保存作业集，生成所有目标，此时BOM生成完成。选择位号列，点击换行，调整宽度及高度，效果如图。6.验证cscv文件。
2025-10-27 11:40:38
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原创 KICAD导入符号、封装、以及3D模型
将器件方法放置在画布上，点击文件，导出3D文件，导出文件后缀名为.step,此操作会导出画布上的所有3D模型，包括底板。打开符号编辑器，打开需要修改符号的符号属性，选择封装，关联完成后选择原理图符号，会自带封装和3D模型。在左侧模型选择对应的3D模型点击文件导出，导出格式为.step，每个元件需要一个.step文件。封装编辑器打开封装属性，选择3D模型，选择对应的step模型（有时候模型需要微调旋转和偏移）打开符号编辑器，选择对应的库，导入符号。打开封装编辑器，选择对应的库，导入封装。
2025-10-15 20:26:12
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原创 FPGA驱动温湿度传感器DHT11
实验包含四个模块PLL锁相环：用于实现1us时钟的分频按键消抖模块：实现温度和湿度之间的切换DHT110驱动模块:用于控制温度湿度信号的采集数码管显示模块PLL锁相环生成1Mhz时钟，一个时钟周期是1us。
2025-09-09 23:20:16
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原创 FPGA驱动DS18B20温度传感器
读数据，拉低1us总线，13us处采样电平值，每次将总线的电平值给data_temp的最高位，当读完16bit数据，判断最高位是0/1,即正负，正数不操作，复数取反码加一，符号位同样是读最高位。： 拉低500us,松开总线，等待70us,检测总线状态（如果总线有设备，总线会被拉低），总线低电平，输出存在从机脉冲flag_pulse,跳转到发送状态。先拉低1us,检测bit位为0/1,0的话一直拉低，1的话释放总线，等待2us,添加bit计数器bit_cnt,写0/1都是65us，
2025-09-08 18:32:44
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原创 单片机中ROM,RAM,Flash,EEPROM，局部变量，全局变量，static，const类型数据的区别
单片机存储堆（malloc存入，free释放）、栈(局部变量、函数调用参数、返回地址)，.data段(已初始化全局变量且非零、静态变量)，.bss段(未初始化或者初值为0全局变量、静态变量)，单片机中使用。:值可以修改，(SRAM)栈-->SRAM((.data/.bss)，可用于减少栈的使用，持久化局部状态(生命周期是整个程序的运行期，调用直接使用上次调用结束的值)：强制不可修改，定义常量、保护数据，全局变量存储在flash中，局部变量存储在RAM(栈)中，需要初始化，可用于节省RAM。
2025-07-13 00:45:35
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空空如也
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