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原创 Altium Designer 22软件铺铜技巧功能详解

在电路板设计中，铺铜是一项非常重要的操作，它不仅能增加载流能力、提高散热效率，还能增强抗电磁干扰（EMC）能力。铺铜是电路板设计中一项非常重要的操作，它不仅能提高电路板的性能，还能增强电路板的可靠性和美观性。在Altium Designer 22中，铺铜操作具有强大的功能和灵活性，用户可以根据需要进行各种设置和调整。在实际操作中，用户需要注意铺铜与布线的关系、孤岛铜的处理、过孔连接方式以及铺铜间距设置等问题。通过不断实践和总结，用户可以逐渐提高铺铜的质量和效率，为电路板的设计提供更好的支持。