AD20—PCB总结

最近新学的AD20，所以自己总结了一下

 

工程文件

1.原理图库

2.原理图

3.PCB库

4.PCB

快捷键（“Ctrl+单击”进入设置）

关于对齐（“A”，“Ctrl+单击”进入设置）

以下是我的设置

左对齐：Num4

右对齐：Num6

顶对齐：Num8

底对齐：Num2

水平分布：Num5

垂直分布：Num7

关于选择（“S”，“Ctrl+单击”进入设置）

以下是我的设置

线选：2

框选：3

关于高亮

1.原理图内“Alt+单击“高亮并查看器件连接关系，”Ctrl+单击“可退出高亮

2. PCB界面“Alt+单击“单个器件高亮，”Ctrl+单击“可查看器件连接关系，”Ctrl+单击空白位置“退出高亮

关于电源

1.隐藏飞线：设计->类->Net Classes->添加类 创建“PWR”加入“电源”，"Panels" 选择PCB，连接->隐藏。

2.改变电源颜色:“PWR”->”Change Net Corlor”->”显示替换”->”打开”->“F5”。

关于丝印位置、大小

1.右击->查找相似对象

2.string Type：Designator->same

3.设置heigth、width

4.Ctrl+A A->定位期间文本->选择位置

5.推荐字宽/字高：4/25mil; 5/30mil; 6/45mil

关于一些规则

1.最小间距：设计->规则->Design Rules->Electrical->Clearance 设置距离（6mil）

2.走线宽度：设计->规则->Routing->Width

电源线宽可设计新的规则：Width->新建规则 （Net Class->PWR） 注意优先级问题！！！！

 

3.过孔规则：盘size等于2*Hole±2mil 孔大小设置：Routing Via Style->Routing Vias

默认设置（右上角）->PCB Editor->Defaults->Via

盘：Diameter（50mil）

孔：Hole Size盖油 选项Tented ✔

4.孔反焊盘：Plane->Power Plane Clearance -> PlaneClearance (8mil)

只调整丝印：Properties->Selection Filter->Texts

拉线：F2（有电气属性）（“PL”不具备电气属性）

打孔：F3

铺铜：F4

铺铜挖空：P->多边形铺铜挖空

删除长线：Alt+Q

单层显示：Shift+S

文本查找：Ctrl+F

PCB翻转：VB 或Ctrl+F

视图选择：Ctrl+D. 3D模式内“Shift+右键”移动视角。退出3D“2”

设置原点：EOS

焊盘间测距：RM

删除测距标识：Shift+C

根据线条生成板子：DSP

特殊贴贴跨板层：EA

分割：地平面“PL” 分离带20mil

消除绿色报错：TM

现有PCB生成PCB库：DP

叠层管理器：DK

移动：M

DRC检查：工具->设计规则检查

其他

1.IC封装网：iclib.cn

2.负片层走线实际中没有铜，建隔离带

3.正片层走线是实际中的铜