Altium Designer pcb各层定义详解

Altium Designer pcb各层定义详解

Altium Designer 中的层（Layer）分为电气层和非电气层，每层在 PCB 设计中有特定用途。以下是常见层的定义及功能说明：

电气层（Signal Layers）

• Top Layer：顶层信号层，用于布置顶层走线、元件放置。
• Bottom Layer：底层信号层，用于布置底层走线、元件放置。
• Mid Layer X（X为数字）：中间信号层，用于多层板中的内部走线。

平面层（Plane Layers）

• Internal Plane Layers：内部电源/地层，通常为负片设计，用于分配电源或地网络。
  • 例如：GND 层、VCC 层。

机械层（Mechanical Layers）

• Mechanical 1/2/...：用于标注板框、尺寸、装配说明等机械信息。
  • 例如：板框（Board Outline）通常放在 Mechanical 1。

丝印层（Silkscreen Layers）

• Top Overlay：顶层丝印层，标注顶层元件标识、文字说明。
• Bottom Overlay：底层丝印层，标注底层元件标识、文字说明。

阻焊层（Solder Mask Layers）

• Top Solder Mask：顶层阻焊层，定义露铜区域（如焊盘）。
• Bottom Solder Mask：底层阻焊层，功能同顶层。

锡膏层（Paste Mask Layers）

• Top Paste Mask：顶层锡膏层，用于钢网制作（SMT 贴片）。
• Bottom Paste Mask：底层锡膏层，功能同顶层。

钻孔层（Drill Layers）

• Drill Guide：钻孔指示层，显示钻孔位置和大小。
• Drill Drawing：钻孔图，生成制造文件时使用。

禁止布线层（Keep-Out Layer）

• Keep-Out Layer：定义禁止布线区域，限制元件放置和走线范围。

多层（Multi-Layer）

• Multi-Layer：跨所有层的特殊层，用于通孔焊盘或过孔。

其他辅助层

• Top/Bottom Assembly：顶层/底层装配层，用于装配图标注。
• Top/Bottom Solder Paste：锡膏层扩展，用于特殊焊盘设计。
• Adhesive Layers：胶粘层，用于 SMT 元件固定。

各层在制造中的作用

• 电气层与平面层：决定电路连通性和电源分配。
• 阻焊层与锡膏层：影响焊接工艺和可靠性。
• 丝印层与机械层：提供可读性和制造依据。
• 钻孔层：确保 PCB 孔位精度。

注意事项

• 布线时需遵循层堆叠规则，避免信号完整性问题。
• 制造文件需包含所有必要层（如 Gerber 文件导出时选择正确层）。