2019年3月5日训练日记

本文深入解析了STL中的set、multiset、map、multimap及优先队列的使用方法与特性,包括各容器的定义、操作函数及示例,帮助读者掌握STL核心组件。

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这两天把剩下的stl看完了,然后看了一些经典例题,
1.set和multiset
两者的区别就在于set中的元素只能出现一次,multiset中的元素可以重复出现
头文件是
定义:set <data_type> set_name;
如:set s;//默认由小到大排序
set和multiset的搜寻操作函数

s.size()集合中元素的数目
s.begin()返回指向第一个元素的迭代器
s.end()返回一个双向迭代器,指向最后一个元素的下一个位置
s.empty()返回容器是否为空。
s.count(elem)返回“元素值为elem”的元素个数
s.find(elem)返回“元素值为elem”的第一个元素,如果找不到就返回end()
s.lower_bound(elem)返回elem的第一个可安插位置,也就是“元素值>=elem”的第一个位置
s.upper_bound(elem))返回elem的第一个可安插位置,也就是“元素值>=elem”的第一个位置
s.equal_range(elem)返回elem可安插的第一个位置和最后一个位置
s.equal_range()将lower_bound()和upper_bound()的返回值做个一个pair返回。
s.insert(elem)安插一个elem副本,返回新元素位置
s.erase(elem)
s.erase(pos)移除迭代器pos所指位置上的元素,无返回值。
s.clear()移除全部元素,将整个容器清空。

2.map和multimap
头文件是
map <data_type1, data_type2> map_name;
如:map <string, int> m;//默认按string由小到大排序
map和set的区别是前者是一对,后者是一个的,map是映射,一一对应。
map不允许修改元素的键值,允许修改元素的实值。

m.size()返回容器大小
m.empty()返回容器是否为空
m.count(key)返回键值等于key的元素的个数
m.lower_bound(key)返回键值等于key的元素的第一个可安插的位置
m.upper_bound(key)返回键值等于key的元素的最后一个可安 插的位置
m.begin()返回一个双向迭代器,指向第一个元素。
m.end()返回一个双向迭代器,指向最后一个元素的下一个位置。
m.clear()讲整个容器清空。
m.erase(elem)移除键值为elem的所有元素,返回个数,对 于map来说非0即1。
m.erase(pos)移除迭代器pos所指位置上的元素。直接元素存取:
m[key] = value查找的时候如果没有键值为key的元素,则安插一个键值为key的新元素,实值为默认(一般0)。
m.insert(elem)插入一个元素elema)运用value_type插入

3.优先队列(priority_queue)
头文件:
定义:priority_queue <data_type> priority_queue_name;
如:priority_queue q;//默认是大顶堆

q.push(elem)将元素elem置入优先队列
q.top()返回优先队列的下一个元素
q.pop()移除一个元素
q.size()返回队列中元素的个数
q.empty()返回优先队列是否为空

在这里插入图片描述

优先队列是个二叉树排序,并不是线性的
对于这个排序先放入5,再放入2,放入6,6比5大,和5交换位置,放入7,7比2大,和2交换位置,比6大,和6交换位置,再放入1,4。
然后就是同一行的左边比右边小。的厨排序后的序列是321567

JFM7VX690T型SRAM型现场可编程门阵列技术手册主要介绍的是上海复旦微电子集团股份有限公司(简称复旦微电子)生产的高性能FPGA产品JFM7VX690T。该产品属于JFM7系列,具有现场可编程特性,集成了功能强大且可以灵活配置组合的可编程资源,适用于实现多种功能,如输入输出接口、通用数字逻辑、存储器、数字信号处理和时钟管理等。JFM7VX690T型FPGA适用于复杂、高速的数字逻辑电路,广泛应用于通讯、信息处理、工业控制、数据中心、仪表测量、医疗仪器、人工智能、自动驾驶等领域。 产品特点包括: 1. 可配置逻辑资源(CLB),使用LUT6结构。 2. 包含CLB模块,可用于实现常规数字逻辑和分布式RAM。 3. 含有I/O、BlockRAM、DSP、MMCM、GTH等可编程模块。 4. 提供不同的封装规格和工作温度范围的产品,便于满足不同的使用环境。 JFM7VX690T产品系列中,有多种型号可供选择。例如: - JFM7VX690T80采用FCBGA1927封装,尺寸为45x45mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T80-AS同样采用FCBGA1927封装,但工作温度范围更广,为-55°C到+125°C,同样使用锡银焊球。 - JFM7VX690T80-N采用FCBGA1927封装和铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T80-AS相同。 - JFM7VX690T36的封装规格为FCBGA1761,尺寸为42.5x42.5mm,使用锡银焊球,工作温度范围为-40°C到+100°C。 - JFM7VX690T36-AS使用锡银焊球,工作温度范围为-55°C到+125°C。 - JFM7VX690T36-N使用铅锡焊球,工作温度范围与JFM7VX690T36-AS相同。 技术手册中还包含了一系列详细的技术参数,包括极限参数、推荐工作条件、电特性参数、ESD等级、MSL等级、重量等。在产品参数章节中,还特别强调了封装类型,包括外形图和尺寸、引出端定义等。引出端定义是指对FPGA芯片上的各个引脚的功能和接线规则进行说明,这对于FPGA的正确应用和电路设计至关重要。 应用指南章节涉及了FPGA在不同应用场景下的推荐使用方法。其中差异说明部分可能涉及产品之间的性能差异;关键性能对比可能包括功耗与速度对比、上电浪涌电流测试情况说明、GTH Channel Loss性能差异说明、GTH电源性能差异说明等。此外,手册可能还提供了其他推荐应用方案,例如不使用的BANK接法推荐、CCLK信号PCB布线推荐、JTAG级联PCB布线推荐、系统工作的复位方案推荐等,这些内容对于提高系统性能和稳定性有着重要作用。 焊接及注意事项章节则针对产品的焊接过程提供了指导,强调焊接过程中的注意事项,以确保产品在组装过程中的稳定性和可靠性。手册还明确指出,未经复旦微电子的许可,不得翻印或者复制全部或部分本资料的内容,且不承担采购方选择与使用本文描述的产品和服务的责任。 上海复旦微电子集团股份有限公司拥有相关的商标和知识产权。该公司在中国发布的技术手册,版权为上海复旦微电子集团股份有限公司所有,未经许可不得进行复制或传播。 技术手册提供了上海复旦微电子集团股份有限公司销售及服务网点的信息,方便用户在需要时能够联系到相应的服务机构,获取最新信息和必要的支持。同时,用户可以访问复旦微电子的官方网站(***以获取更多产品信息和公司动态。
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