高频板和普通PCB板的区别

本文介绍了HDI板(高密度互连板)及其制造技术,对比了HDI板与普通PCB(印制电路板)的区别,探讨了HDI板在电子产品中的应用优势及发展趋势。

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HDI板介绍

  HDI板(High Density Interconnector),即高密度互连板,是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路,再利用钻孔、孔内金属化等工艺,使各层线路内部实现连结。

  HDI板一般采用积层法制造,积层的次数越多,板件的技术档次越高。普通的HDI板基本上是1次积层,高阶HDI采用2次或以上的积层技术,同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术。

  当PCB的密度增加超过八层板后,以HDI来制造,其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用,其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外,HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。

  电子产品不断地向高密度、高精度发展,所谓“高”,除了提高机器性能之外,还要缩小机器的体积。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化,同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品,诸如手机、数码(摄)像机、笔记本电脑、汽车电子等,很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求,HDI板的发展会非常迅速。

  普通PCB介绍

  PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

  它的作用主要是电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。

  存在盲埋孔的pcb板都叫做HDI板吗

  HDI板即高密度互联线路板,盲孔电镀 再二次压合的板都是HDI板,分一阶、二阶、三阶、四阶、五阶等HDI,如iPhone 6 的主板就是五阶HDI。

  单纯的埋孔不一定是HDI。

  HDI PCB一阶和二阶和三阶如何区分

  一阶的比较简单,流程和工艺都好控制。

  二阶的就开始麻烦了,一个是对位问题,一个打孔和镀铜问题。二阶的设计有多种,一种是各阶错开位置,需要连接次邻层时通过导线在中间层连通,做法相当于2个一阶HDI。

  第二种是,两个一阶的孔重叠,通过叠加方式实现二阶,加工也类似两个一阶,但有很多工艺要点要特别控制,也就是上面所提的。

  第三种是直接从外层打孔至第3层(或N-2层),工艺与前面有很多不同,打孔的难度也更大。

  对于三阶的以二阶类推即是。

  HDI板与普通PCB的区别

  普通的PCB板材是FR-4为主,其为环氧树脂和电子级玻璃布压合而成的。一般传统的HDI,最外面要用背胶铜箔,因为激光钻孔,无法打通玻璃布,所以一般要用无玻璃纤维的背胶铜箔,但是现在的高能激光钻机已经可以打穿1180玻璃布。这样和普通材料就没有任何区别了。
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<think>嗯,用户这次询问的是设备直流电压输入范围,这是一个非常具体的电气参数问题。从专业角度看,这个问题看似简单但涉及多个技术层面。 用户可能是电气工程师、设备安装人员或产品选型人员,需要精确的电压范围数据来确保设备安全运行。考虑到直流供电系统的多样性(如工业控制系统、通信基站、太阳能系统等),这个参数确实至关重要。 关于直流电压范围,我需要强调几个关键点:首先必须区分标称电压和工作范围的区别,比如标称24V的系统实际允许±10%波动;其次要说明瞬态电压和持续电压的差异,设备手册通常会单独规定浪涌电压耐受值;最后还需考虑电压容差与设备保护机制的关系。 注意到用户没有提供具体设备型号,这很明智——因为不同设备差异极大。工业PLC可能接受18-30V宽范围输入,而精密仪器可能要求严格的±5%容差。在回答中特意加入了典型值参考和查询方法的建议,这样既给出实用信息又避免误导。 特别提醒了电压倒置的风险,因为直流系统反接是常见的人为失误。最后强调以手册为准,毕竟安全规范要求我们不得替代制造商的技术说明。 用户应该会接着问具体设备的电压参数,或者询问如何设计匹配的电源系统——所以准备的相关问题都围绕这些实际需求展开。下次可能会讨论到电压突变时的设备保护措施,或者不同接地方式对电压范围的影响。</think>理解您的问题核心是设备直流电压输入范围的技术参数。以下是专业层面的详细说明: ### 关键概念说明 1. **标称电压** 设备设计的基础电压值(如$12V_{DC}$,$24V_{DC}$),但实际工作范围通常更宽 2. **工作电压范围** 设备能持续稳定运行的电压区间,例如: $$ V_{min} \leq V_{input} \leq V_{max} $$ 典型工业设备范围:$18V_{DC} \sim 32V_{DC}$(标称24V系统) 3. **极限耐受范围** 设备不损坏但可能停止工作的边界值,例如: $$ -0.5V_{DC} \leq V_{survive} \leq 36V_{DC} $$ (包含反接保护和过压冗余设计) ### 通用参考范围 | 设备类型 | 典型工作范围 | 特殊要求 | |----------------|--------------------|-----------------------| | 工业PLC | $20V \sim 30V_{DC}$ | 需过压保护电路 | | 通信设备 | $36V \sim 72V_{DC}$ | 符合ETSI EN 300 132-2 | | 汽车电子 | $9V \sim 16V_{DC}$ | ISO 16750-2 瞬态测试 | | 光伏逆变器 | $100V \sim 1000V_{DC}$| UL 1741 认证要求 | ### 重要注意事项 1. **电压容差** 标称电压$ \pm 10\% $是常见工业标准(如$24V_{DC} \pm 2.4V$),精密设备可能要求$ \pm 5\% $[^1] 2. **电压倒置保护** 反接电压超过$-0.7V$时可能损坏半导体器件,需内置防反接二极管或MOSFET电路 3. **瞬态干扰** ISO 7637-2 标准规定汽车设备需承受$+100V/-150V$脉冲(图示): $$ V_{peak} = K \cdot e^{-\frac{t}{\tau}} $$ ### 操作建议 1. **查阅设备铭牌** 寻找类似标识: `INPUT: 100-240V~50/60Hz` 或 `DC 24V (18-32V)` 2. **测量实际电压** 使用真有效值万用表验证: ```mermaid graph LR A[开机前] --> B[测量电源端子] B --> C{电压是否在<br>V_min~V_max?} C -->|是| D[正常上电] C -->|否| E[检查电源系统] ``` 3. **电源选型原则** 功率裕度 ≥ 30% 电压波动 ≤ 5% 纹波系数 ≤ 3% (示波器测量$V_{pp}$) > ⚠️ **警告**:超出耐受范围电压可能导致: > - 保护熔断器动作 ($I^2t$ 积分触发) > - 压敏电阻/TVS管永久失效 > - 电解电容器鼓包漏液 ### 最终结论 **设备直流输入范围需以制造商技术手册为准**。未获取明确参数时,建议: 1. 按标称电压$ \pm 10\% $作为安全边界 2. 关键设备增加稳压模块(如$V_{in}$:9-36V → $V_{out}$:24V±1%) 3. 复杂系统进行FMEA(失效模式分析) [^1]: 国际电工委员会IEC 61131-2 可编程控制器安全标准
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