Allegro 16.6 笔记三 创建封装

1.在PCB Editor中新建封装，命名如下，Type选择Package symbol

2.在菜单栏选择放置Pins，或者点击图标，如下

3.在右侧Options中选择刚才建立的PAD文件，如下：

4.设置显示Grid，或者点击图标，如下

更改Grid值，菜单打开

或者在任意空白处单击鼠标右键，在弹出的对话框中，选择Quick Utilities→Grids

Non-Etch 非电气层

All-Etch 所有电气层

TOP-顶层

INNER-内层（板子＞2层才有）

BOTTOM-底层

5.调整字体

6.放置多个焊盘，如下：

PIN号码、Text block、号码在焊盘中的位置

如果是等间距的多个PIN，可设置数量、间距和方向

7.可将原点放置中心位置，可通过设置Grid

8.添加丝印边框，在Options中选择Package Geometry(几何图形)，选择丝印层，线宽、线体定义好，线的导引方向也可以选择Off\45\90

9.添加Place_Bound

10.添加Assembly_Top

11.添加REF，选择好对应的层（silkscreen和Assembly）否则无法保存