无刷电调30A--BLHeli_S焊接与测试

最新推荐文章于 2025-07-17 09:33:49 发布
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分类专栏： 电调 文章标签： 单片机
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这篇博客介绍了使用BLHeli_S J固件的2层板2.4*4.8cm无刷电调的焊接过程。主控为EFM8BB21，驱动器为FD6288。在焊接时注意LED1的封装，避免元器件错误导致问题。测试电机为2212 960KV，建议3S/4S电池进行空载测试，并确保电机固定。作者提供了包括PCB文件、固件、教程和原件清单在内的资料，以及相关论坛参考链接和学习交流群号。

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电调固件基于BLHeli_s J版本，板子是两层板，板子尺寸为2.4*4.8cm，主控为EFM8BB21，驱动是FD6288。

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                             	   样板（打板五块钱五个）

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                   		打印元器件布局，焊接从先焊接芯片开始，注意不要虚焊。

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			焊接好后记得测试电源以防短路（主要元器件买对，焊接没问题那就OK了）（焊接水平有待加强)接下来就是烧固件

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