2.5 芯片封装

大概流程：

1. 可行性论证

2. 仿真测试

3. 后端后仿真

4. 芯片圆片测试（Wafer Test）

WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定； 

5. 探针测试（CP Test）

CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if need），对一些基本器件参数的测试，如vt（阈值电压），

Rdson（导通电阻），BVdss（源漏击穿电压），Igss（栅源漏电流），Idss（漏源漏电流）等，一般测试机台的电压和功率不会很高； 

6. 封装测试（FT）

FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；

7. 出厂前测试

 

 

IC 半导体封装测试流程.pdf（已上传）