PCIe 5.0 Layout Guide笔记

本文介绍了PCIe 5.0布局设计中的关键要素,包括松耦合与紧耦合的选择、微带线与带状线的特性、板材和介电常数的影响、走线策略、串扰控制以及AC端接等。通过理解这些要点,能有效提升高速信号的传输质量和系统的整体性能。

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一、松耦合和紧耦合

  1. 松耦合优点是相同走线宽度下电介质更薄,同时对线间距的变化不敏感,提供了更好的阻抗控制;
  2. 松耦合缺点是需要更大的区域进行绕线;
  3. 紧耦合优点是更高的布线密度,相同阻抗下走线可以更细,同时具有更好的共模噪声抑制;
  4. 紧耦合缺点是阻抗随线间距的变化大;

【注】使用松耦合或紧耦合主要是在布线密度和阻抗控制之间权衡

例如,差分对等长通常需要对一个分支进行蛇形处理,以保持P到N的等长。对于松耦合的走线,蛇形线不会急剧改变走线的差分阻抗。而对于紧耦合的走线,走线到走线间距的变化会显著改变标称差分阻抗±10%。

为了减少共模干扰,一般推荐在TX源端进行差分对的等长(deskew),不在RX端进行等长,如下图:

因蛇形走线会给差分阻抗带来不连续,尽量使电长度(electrical length)低于信号上升时间来最小化蛇形走线。一般情况下,保持蛇形布线长度< 100mil,弧度和弯度为45度,如下图:

关于差分信号其余需要注意的地方:

①差分间距一般是走线宽度的1~2倍

②高速差分信号(>10GHz)采用圆弧走线

③在高速差分信号的过孔和焊盘使用泪滴减少阻抗不连续

二、微带线和带状线

相同宽度和铜厚的带状线插损小于微带线

推荐的TX/RX走线方式和隔直电容摆放位置:

三、板材和介电常数

介电常数(在d

PCIe 5.0是一种高速的电脑总线技术,它提供了更高的传输速率和更大的带宽,以满足现代计算机系统对数据传输的需求。PCIe 5.0layout规范主要包括以下几个方面: 1. 电路板设计:PCB (Printed Circuit Board)的设计应符合PCIe 5.0规范要求,包括信号排布、电源与地线的布局、差分信号对的匹配等。这样可以最大程度地减小信号干扰和串扰,确保良好的信号完整性。 2. 传输速率:PCIe 5.0的规范要求最高传输速率为32 GT/s(Gigatransfers per second),相较于之前的版本有了显著的提升。为了实现这个速率,需要在布线和器件选择上做出相应的调整和优化。 3. 信号完整性:为了保证传输的稳定性和可靠性,PCIe 5.0规范要求设计师采用更严格的信号完整性控制,包括减小信号的反射和串扰。同时,电源和地线的准确匹配和滤波也起到了关键的作用。 4. 电源管理:PCIe 5.0规范要求更高的功耗和电源管理能力,以支持更多的设备和更复杂的系统架构。设计师需要在电源配置方面进行相应的调整,确保系统的稳定和可靠运行。 5. 机械规范:PCIe 5.0规范还包括一些机械规范,包括插槽形状、连接器布局和尺寸等,以确保不同设备和插件的兼容性。 总的来说,PCIe 5.0layout规范涉及了电路板设计、传输速率、信号完整性、电源管理和机械规范等多个方面。只有按照这些规范进行设计和布局,才能充分发挥PCIe 5.0的高速、高带宽特性,提供稳定可靠的数据传输。
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