【行业观察】2024全球AI芯片峰会-—Chiplet迈向大芯片:计算、存储与互联|北极雄芯CTO谭展宏
最近看了GACS2024关于芯粒相关的演讲,顺手将自己感兴趣的和引发思考的东西记录下来。这次演讲北极雄芯作为国内为数不多专注芯粒的厂商,带来了从标准服务器和定制服务器两个方面的对于Chipet设计的考虑。演讲提到,可以根据设计需求来决定是否采用chiplet的形式,因为从成本角度来讲,即使是2D封装的成本也小于直接在一颗大芯片上的实现。因此谭总总结到,chiplet的形式还是比传统soc等要划算的。并列举例子来阐述为什么先进封装并不是必须的,比如在不是很高互联密度的情况下,不用走到那么先进封装;
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2025-02-26 15:17:25 ·
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