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RSS订阅原创 【行业观察】2024全球AI芯片峰会-—Chiplet迈向大芯片：计算、存储与互联｜北极雄芯CTO谭展宏
最近看了GACS2024关于芯粒相关的演讲，顺手将自己感兴趣的和引发思考的东西记录下来。这次演讲北极雄芯作为国内为数不多专注芯粒的厂商，带来了从标准服务器和定制服务器两个方面的对于Chipet设计的考虑。演讲提到，可以根据设计需求来决定是否采用chiplet的形式，因为从成本角度来讲，即使是2D封装的成本也小于直接在一颗大芯片上的实现。因此谭总总结到，chiplet的形式还是比传统soc等要划算的。并列举例子来阐述为什么先进封装并不是必须的，比如在不是很高互联密度的情况下，不用走到那么先进封装；
2025-02-26 15:17:25
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原创 UCIe系列文章之训练 Rx Sweep/RxDeskew
RxDeskew位于链路初始化中的stage 2 MBTRAIN阶段，具体出现在RXDESKEW阶段，该阶段之前刚完成VALTRAINVREF和DATATRAINVREF参考电压的训练，这两个训练会对Rx的电压进行调整，可能会改变Rx端数据与时钟的相位关系，因此需要重新进行deskew。
2025-02-25 14:10:51
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原创 UCIe系列文章之训练 Data Train Center
Valid/Data Train Center位于链路初始化中的stage 2 MBTRAIN阶段，具体出现在VALTRAINCENTER、DATATRAINCENTER1和DATATRAINCENTER2这三个阶段，目的为寻找各自对应lane的眼图中心并基于此进行deskew以最终实现时钟稳定采样。
2025-02-21 18:11:29
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空空如也
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