ADS设计仿真3dB微带双分支定向耦合器学习笔记

ADS设计仿真3dB微带双分支定向耦合器

设计要求：
设计一个3dB微带双分支定向耦合器，各端口微带线特性阻抗为50Ω，中心频率为5GHz，介质基板的介电常数9.6，基板厚度为0.8mm
使用ADS进行设计仿真有两种方法：
1、 设计向导
2、 根据理论建立模型仿真

1、 设计向导

选择Passive Circuit DG –Microstrip Circuits中的分支线耦合器，插入到原理图中，

3dB微带双分支定向耦合器和介质基板设置如下：

点击设计向导designGuide中的Passive Circuit，在弹出的对话中点击design，开始进行设计，当进度条为100%时，完成设计，

查看3dB微带双分支定向耦合器的子电路，如图所示

将微带线复制出来，加入term端口，完成整个电路的设计，添加S参数仿真器，频率设置为3~7GHz，完成后进行仿真

查看结果，S11,S21,S31,S41，如图所示

在各个端口加入一段50欧姆微带线，生成layout版图，添加端口，设置扫频范围，进行layout仿真，结果如图所示

从结果上来看，和原理图仿真结果基本相差不大，耦合度基本都是在3dB以内。

2、根据理论计算结果建立模型

仿真结果如下：

根据仿真结果，耦合度为-3.36dB，比要求值略小，下面进行layout仿真

查看结果

从结果中可以看出，根据理论值计算出来的数值使用ADS仿真出来的结果略小，耦合度都小于-3dB。