qq_35654286的博客

1.当输入Vin=10V，Vin大于V1电压时，D1反向截止，D2正向导通，D2正极会被钳位在3.48V，也就是V1+Vf=3.3+0.2V=3.5V左右 与理论计算相符；2.当输入Vin=-10V，Vin电压小于0V时，D2反向截止，D1正向导通，D1负极会被钳位在-0.2V，也就是Vf的电压，与理论计算相符。当异常电压超过芯片规定的spec时，会导致芯片端口内部损坏，严重的话整个芯片烧毁击穿。芯片IO入口处通常会带有两个方向一致的二极管，用于保护芯片的端口免受异常电压的影响。

1、半导体测试基础 - 基本概念2、半导体测试基础 - OS 测试3、半导体测试基础 - DC 参数测试4、半导体测试基础 - AC 参数测试

随着芯片集成度越来越高，手动测试已无法满足需求，因此要用到自动化测试设备（ATE，Automated Test Equipment）。因为现在的芯片原来越复杂，普通的 Bench 测试没法满足需求。ATE 可检测集成电路功能之完整性，是集成电路生产制造最终的流程，确保产品质量。芯片测试算是半导体产业链上游里面最末端的一个组成部分。受测试的器件主要分几类：储器、数字电路、模拟电路和混合信号电路。

半导体测试基础 - AC 参数测试

功能测试（Functional Test）主要是验证逻辑功能，是运用测试矢量和测试命令来进行的一种测试，相比于纯 DC 测试而言，组合步骤相对复杂且耦合度高。在功能测试阶段时，测试系统会以周期为单位，将测试矢量输入 DUT，提供预测的结果并与输出的数据相比较，如果实际的结果与测试矢量预测值不相符，则认为不通过。

DC 参数测试，测的主要是器件上单个引脚的一些特性。对大多数的 DC 参数来说，实质上是在测半导体的电阻率，而解释电阻率用的是欧姆定律。如需验证 DC 测试流程的可行性，也可以借电阻器来等效 DUT，以排除 DUT 之外的问题。比方说，在芯片规格书里出现的参数 VOL：我们可以看出，VOL 最大值为 0.4V，IOL 为 8mA，即当输出逻辑低电平的情况下，必须是在不大于 0.4V 的电压下产生 8mA 的电流，所以我们可以得出，这个器件的最大电阻不超过 50Ω。

开路与短路测试（OS，Open-Short Test，也称连续性或接触测试），用于。OS 测试能快速检测出 DUT 是否存在电性物理缺陷，如引脚短路、bond wire 缺失、引脚的静电损坏、以及制造缺陷等；也能检测出与测试配件有关的问题，如 ProbeCard 或器件的 Socket 接触有问题。。一般有两种测试方法，一种是用 PMU 灌入电流测电压；一种是用功能测试的方法提供 VREF，形成动态负载电流再测电压的。