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RSS订阅原创 EMC系列☞EMC干扰的本质及BUCK拓扑分析
EMC的三要素之一是干扰源，而干扰源一般表现出来的就是dv/dt、di/dt。所以也可以说，EMC的本质就是dv/dt、di/dt。dv/dt、di/dt指的就是电压变化率、电流变化率，变化的电流→变化的磁场。
2025-11-13 10:25:23
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原创 EMC系列☞Mos管开通分析
金属氧化物场效应晶体管，它的名字里面蕴含了这个器件的信息。第一个，它是一个晶体管，但是三极管也是晶体管。第二个，它是场效应的晶体管，这里就和BJT不同了，BJT最核心的特征是通过Ib去控制Ic，所以三极管是电流控制型的器件。但是MOS不一样，它有一个场效应，这个场指得是电场。
2025-11-12 15:52:58
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原创 EMC系列☞自恢复保险丝
PTC自恢复保险丝，也是保险丝的一种，只不过和传统的差别比较大，PTC用在电路里面防过流的，电流增大，温度升高，而温度升高阻值升高，所以是正温度系数电阻。
2025-11-11 11:24:50
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原创 硬件设计☞浅谈“地”
本文系统介绍了电子电路接地技术的核心概念与应用规范。首先分类阐述了数字地、模拟地、信号地等6种地线的功能特性，梳理了接地技术从防雷保护到电磁兼容的发展历程。重点解析了三种接地方式（单点、多点、混合）的适用场景，以及模拟/数字地分离、屏蔽地接法等专项技术规范。针对PCB设计，提出了信号回流优化、跨分割规避等关键技术要点，强调接地系统需分类设计并最终实现总接地。全文以"低阻抗通路"为核心理念，为电子系统设计中的接地问题提供了系统性解决方案。
2025-11-10 19:35:13
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原创 EMC系列☞瞬态抑制二极管（TVS）
瞬态抑制二极管(TVS)是一种用于静电和浪涌防护的重要半导体器件，分为单向和双向两种类型。TVS通过反向击穿特性实现电压箝位功能，当瞬态电压超过击穿电压VBR时，TVS导通并将电压限制在箝位电压VC(max)内。关键参数包括反向关断电压Vwm、击穿电压VBR、箝位电压VC(max)等。TVS的命名规则通常包含功率等级、电压值和极性标识（A/CA）。单向TVS有极性标识（白色标记），需正确安装；双向TVS无极性要求。TVS广泛应用于各类电子电路的过压保护，需根据工作电压、信号频率等参数合理选型。
2025-11-10 14:21:50
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原创 硬件设计☞PCB设计规则浅谈
PCB设计规则摘要 PCB设计规则涵盖布局和布线两大方面： 布局规则：包括按结构图设置板框、禁止布线区划分、工艺流程选择、核心器件优先布局、信号隔离、热管理、元件间距、BGA间距等要求。强调"先大后小"原则，注意电源分区和阻抗匹配器件位置。 布线规则：涉及地线回路优化、3W防串扰原则、层间正交走线、走线长度控制、阻抗匹配、去耦电容放置、高频布线等。关键包括避免天线效应、闭环走线、锐角倒角处理，以及电源地平面完整性维护。特殊信号需采用屏蔽保护，注意边缘效应处理。
2025-11-06 20:23:47
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原创 EMC系列☞压敏电阻（MOV）
压敏电阻响应导通，把高电压箝位到了一个很低的电压值，这个箝位电压小于后级器件的耐压，后级器件扛得住，这就是压敏电阻工作原理。
2024-11-25 20:50:49
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原创 EMC系列☞气体放电管（GDT）
当气体放电管两极间电压足够大时，放电间隙将被放电击穿，由原来绝缘状态转化为导电状态从而限制了极间的电压，使与气体放电管并联的其它器件得到保护。
2024-11-11 22:15:23
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原创 EMC系列☞磁珠
铁氧体磁珠等效为电阻与电感的串联，电阻值与电感值随着频率的变化而变化，电阻值随着频率升高而增大，电感值随着频率升高而减小。当电流流过铁氧体磁珠时，低频电流几乎无衰减地流过，但高频电流的损耗却很大，电阻性分量将把高频能量转化为热能耗散掉。
2024-11-09 22:39:16
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原创 EMC系列☞镍锌铁氧体磁环
磁环是一种吸收损耗型的滤波元器件。在低频段，铁氧体呈现出非常低的感性阻抗值，不影响数据线或信号线上有用信号的传输。而在高频段，阻抗增大，其感抗分量仍保持很小，电阻性分量却迅速增加。
2024-11-07 10:23:15
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原创 EMC系列☞磁环的选择和应用
磁环在产品上无处不在，应用非常广泛，磁环的种类很多，常用的主要有，铁粉芯磁环，锰锌铁氧体磁环，镍锌铁氧体磁环，非晶磁环，这四种最常用，另外，还有铁硅铝，坡莫合金等等，这些用的较少。
2024-11-06 22:43:59
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原创 EMC系列☞什么是共模
共模电流在信号传输中，是指在两根或多根信号线与地线之间流动的相同方向的电流。共模路径主要是指共模电流流通的路径，通常包括信号线与地线之间的寄生电容、电感等。
2024-10-25 22:54:08
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原创 硬件调试过程中单片机输出状态与期望不一致的问题分析笔记-案例分享
1、在硬件调试过程中，明确记录出现的问题，包括问题的症状、影响等。运用合适的调试方法，如观察法、排除法等，逐步排查可能的故障原因，包括硬件设计、电路连接、元件质量等。对每个可能的原因进行验证和排除，直到找到根本问题。2、对硬件调试过程中，思路要灵活，思维要活跃，不能仅仅限于硬件设计，当硬件设计理论上行得通但实际上与预想不一致时，要停下来，想一想，是否是别的环节出问题了，比如调试时的环境，如磁场、电场、静电以及软件的编辑。比如本例最后发现就是软件问题。3、对整个调试过程进行回顾，总结成功的经验和教训。
2024-10-23 22:15:11
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空空如也
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