集成电路产业链包括设计、制造和封测三个主要环节。IDM公司负责设计和制造，Fabless公司专注于设计，Foundry公司承担制造任务，OSAT公司进行芯片封装和测试。此外，设备制造商提供刻蚀机等关键设备，EDA工具公司如synopsys和cadence提供设计平台，而IP供应商如ARM和高通销售可复用的IP核供芯片设计使用。
IC产业链分成设计、制造、封测（封装测试）三大块。
芯片设计生产一体化公司，称为IDM Integrated Design and Manufacture，甚至还有下游的终端应用产品。
芯片设计公司，就比如说造房子只设计房子的蓝图一样，因为没有制造工厂Foundry，这一类公司称为Fabless公司。
芯片制造公司，在晶圆上刻蚀出芯片电路，即拿着‘蓝图’造出房子，就称为Foundry。
芯片封测公司，对生产出的芯片进行封装，测试功能，称为OSAT ，即外包半导体封装测试Outsourcing Semiconductor Packaging Testing 。
芯片设备制造公司，芯片制造过程中还需要一些设备，例如刻蚀机等。
下图列出来一些对应的公司：
除此之外，还有EDA工具的公司，芯片设计过程需要软件平台，公司例如synopsys，cadence等。
IP核模式及其厂商
做芯片不可能每次都从最底层开始，可由有一些复用的模块，称为IP（知识产权）核，有的公司就只卖这种模块，称为IP供应商，芯片设计公司可以买IP自己‘组装’，剩下的部分自己设计。
IP供应商最有名的是有ARM、高通等公司。
参考网页
最低0.47元/天 解锁文章
扫一扫
751
被折叠的 条评论
为什么被折叠?
到【灌水乐园】发言
