IC产业链分成设计、制造、封测(封装测试)三大块。
芯片设计生产一体化公司,称为IDM Integrated Design and Manufacture,甚至还有下游的终端应用产品。
芯片设计公司,就比如说造房子只设计房子的蓝图一样,因为没有制造工厂Foundry,这一类公司称为Fabless公司。
芯片制造公司,在晶圆上刻蚀出芯片电路,即拿着‘蓝图’造出房子,就称为Foundry。
芯片封测公司,对生产出的芯片进行封装,测试功能,称为OSAT ,即外包半导体封装测试Outsourcing Semiconductor Packaging Testing 。
芯片设备制造公司,芯片制造过程中还需要一些设备,例如刻蚀机等。
下图列出来一些对应的公司:
除此之外,还有EDA工具的公司,芯片设计过程需要软件平台,公司例如synopsys,cadence等。
IP核模式及其厂商
做芯片不可能每次都从最底层开始,可由有一些复用的模块,称为IP(知识产权)核,有的公司就只卖这种模块,称为IP供应商,芯片设计公司可以买IP自己‘组装’,剩下的部分自己设计。
IP供应商最有名的是有ARM、高通等公司。
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