集成电路产业链及相应公司

IC产业链分成设计、制造、封测（封装测试）三大块。

芯片设计生产一体化公司，称为IDM Integrated Design and Manufacture，甚至还有下游的终端应用产品。

芯片设计公司，就比如说造房子只设计房子的蓝图一样，因为没有制造工厂Foundry，这一类公司称为Fabless公司。

芯片制造公司，在晶圆上刻蚀出芯片电路，即拿着‘蓝图’造出房子，就称为Foundry。

芯片封测公司，对生产出的芯片进行封装，测试功能，称为OSAT ，即外包半导体封装测试Outsourcing Semiconductor Packaging Testing 。

芯片设备制造公司，芯片制造过程中还需要一些设备，例如刻蚀机等。

下图列出来一些对应的公司：

除此之外，还有EDA工具的公司，芯片设计过程需要软件平台，公司例如synopsys，cadence等。

IP核模式及其厂商

做芯片不可能每次都从最底层开始，可由有一些复用的模块，称为IP（知识产权）核，有的公司就只卖这种模块，称为IP供应商，芯片设计公司可以买IP自己‘组装’，剩下的部分自己设计。

IP供应商最有名的是有ARM、高通等公司。

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