Cadence封装制作流程

1. PCB Editor新建package symbol文件并按照封装命名规格命名。
2. 根据封装规格设计焊盘。（详见焊盘设计流程或详见《Cadence PCB设计流程之封装篇》）
3. Setup->Design Parameters 设置封装的页面参数

1. Setup->Grid 用于设置页面栅格大小

1. 放置焊盘

Layout—Pins，右侧Options栏设置焊盘类型数量间距。