点击化学修饰多肽：DBCO-PEG-YIGSR/RVG29/R8/CCK8肽_二苯并环辛炔四肽接头-优快云博客

本文介绍了二苯并环辛炔(DBCO)在无需铜离子催化下的叠氮-炔环加成反应(SPAAC)，重点讲解了DBCO-PEG-YIGSR肽及其相关产品的特性，包括溶剂兼容性、稳定性、分子量选择和储存条件。此外，还提及了一系列不同功能的DBCO-PEG衍生产品及其在科研领域的应用提示。

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点击化学——二苯并环辛炔 (DBCO, Dibenzocyclooctyne) 用于无需铜离子催化的叠氮-炔环加成 (SPAAC) 反应，该反应的二级反应动力学常数可达到，DBCO系列产品包括可用于进一步连接的 DBCO-acid、DBCO-amine、DBCO-PEG-COOH、DBCO-PEG-amine，以及DBCO标记的 biotin、荧光染料和生化小分子等。

产品名称：

DBCO-PEG-YIGSR 二苯并环辛炔-聚乙二醇-YIGSR肽

产品描述：
常用溶剂：溶于常规水溶液以及大多数有机溶剂
稳定性：在4℃以下低温、避光，干燥12个月。
分子量（PEG ）：2000、3400、5000，其他分子量可以定制。
储存条件：＜4℃低温干燥保存，可以在惰性气体下处理材料以获得稳定性。

相关产品：

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温馨提示：为了获得产品使用效果，材料应始终在干燥条件下保持低温，避免经常解冻和冻结。为确保产品的稳定性，请注意在恒温干燥以后才能打开包装取用！
温馨提示：仅用于科研！！！

小编zyl2022.9.13