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本文详细介绍了STM32CubeF0的固件架构，包括板级支持包（BSP）和硬件抽象层（HAL）及低层（LL）驱动。BSP分为组件和BSP驱动，提供对外部设备的API支持，方便移植。HAL提供高度可移植的API，隐藏了MCU和外设的复杂性，而LL层则提供了更接近硬件的底层访问功能。
单片机型号：STM32CubeF0
本文介绍STM32CubeF0固件架构。
STM32CubeF0固件架构图如下图所示。
1、Board Support Package (BSP)
This layer offers a set of APIs relative to the hardware components in the hardware boards
(such as LCD, Audio, microSD and MEMS drivers). It is composed of two parts:
• Component
This is the driver rel
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