Xilinx FPGA HP/HR/HD BANK

7系FPGA只有HP和HR bank,UltraScale FPGA有HP Bank、HR Bank和HD Bank

       HP: High Performance

       HR: High Range

       HD: High Density

HP Bank,应用于高性能也就是速度比较高的场景,比如DDR或者其它高速差分总线(不是gtx),由于速率比较高,Bank电压最高也只能到1.8V

HR Bank表示支持宽范围 I/O standards,最高能够支持到3.3V的电压

HD Bank应用于低速I/O的场景,最高速率限制在250M以内,最高电压也是支持到3.3V

### FPGA Bank 分布概述 FPGA的器件管脚按照Bank进行划分,每个Bank独立供电,这使得FPGA I/O能够适应不同的电压标准并增强了I/O设计的灵活性[^1]。具体来说,每个用户Bank通常包括50个单端I/O管脚或者24对差分对管脚(即48个差分信号)。此外,在顶端和底端各有额外的一个单端管脚。 针对特定系列如7系列和UltraScale系列的FPGA而言,这些设备具有专门的IO配置以及对应的Bank设置。对于仅包含可编程逻辑(PL)部分而无处理系统(PS)组件的FPGAs,则其电源管理更为简化,因为只需要考虑PL端的供电需求[^2]。 #### FPGA Bank 布局说明 为了更好地理解FPGA中的Bank布局,可以想象整个芯片被划分为多个区域,每个区域内有一个或几个Bank。这种分区方式有助于优化资源利用效率,并允许不同工作条件下的灵活配置: - **边缘位置**:大多数情况下,Banks位于FPGA四周的边界上,这样便于连接外部接口。 - **内部结构**:虽然主要集中在外围,但在某些高级架构中也可能存在一些内嵌式的Bank用于特殊用途的应用场景。 下面是一个简化的示意图来展示典型的FPGA Bank分布情况: ```plaintext +-------------------+ | | | Bank 0 | Top single-ended pin | (Differential) | | | +----------+--------+ | | | | Bank 1 | Bank 2 | | | | +----------+--------+ | | | | Bank 3 | Bank 4 | | | | +----------+--------+ | | | Bottom | Bottom single-ended pin | | +-------------------+ ``` 此图展示了四个角上的Bank以及顶部和底部各一个单独的单端引脚。请注意实际产品可能有更多数量的Bank,并且具体的排列会依据制造商的设计有所不同。
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