orCAD原理图库添加封装属性(调用库元件便于导BOM)

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AI摘要

本文介绍了如何在orCAD中为原理图库元件添加封装属性,通过UPD文件格式进行操作,并解决导入封装信息的问题。在添加封装属性时,需要注意DEVICE和PACKAGE下的PCB Footprint信息,防止错误的封装导致问题。

一、参考https://wenku.baidu.com/view/fa7e22b48e9951e79b8927ca.html

UPD文件格式:

分开元件格式:把每一部分都写上

二、导入如上UPD文件,还没有办法把封装信息添加进来,查看如下

Option-->Packge Properties, 如下红框证明是没有把封装添加进来的

解决方法:

(1)导出属性如下

(2)把DEVICE下PCB Footprint复制到PACKAGE下面

复制方法如下,

特别值得注意,有些是会自动生成封装,也就是PACKAGE下面PCB Footsprint是有封装名的,然后DEVICE下面是<Null>, 其实这个封装有可能是错误的,所以要手动去更正,本人是吃过亏的,请留意这一点

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Cadence OrCAD 导出BOM/编辑原理图库时的复制与粘贴 大公司可以有专门的数据原维护CIS数据库,不会出现这种问题。 小公司或个人就需要手动添加料号。 1.在OrCAD里填加料号/物料描述/供应商型号 在下面这个图中增加一列,点击New Property 一般命名成Part Number。 物料描述Description 供应商型号Manufacturer Code 我个人喜欢再添加一列物料属性 有些物料不在BOM上体现,比如NC的电容电阻,我们可以新增一个NoBOM的属性。 Tools - > Bill of Materials Header这 阅读详情

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