什么是三防漆?如何正确使用?

本文介绍了三防漆的功能和用途,包括保护线路板免受恶劣环境的影响,提高电路板的可靠性和安全性。详细说明了三防漆的涂覆工艺、操作要求、质量标准以及特殊元件的处理方法。

转载---张飞电子实战营 2022-07-01 19:00 发表于浙江

01

什么是三防漆?

三防漆是一种特殊配方的涂料,用于保护线路板及其相关设备免受环境的侵蚀。三防漆具有良好的耐高低温性能;其固化后成一层透明保护膜,具有优越的绝缘、防潮、防漏电、防震、防尘、防腐蚀、防老化、耐电晕等性能。

在现实条件下,如化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境,线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题,导致线路板电路出现故障。

三防漆涂覆于线路板的表面,形成一层三防的保护膜(三防指的是防潮、防盐雾、防霉)。

在诸如含化学物质(例如:燃料、冷却剂等)、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用三防漆的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等,导致电路出现故障,使用三防漆可保护电路免受损害,从而提高线路板的可靠性,增加其安全系数,并保证其使用寿命。

另外,由于三防漆可防止漏电,因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。

02

三防漆工艺的规范和要求

喷漆要求:

1、喷漆厚度:漆膜厚度控制在0.05mm-0.15mm。干膜厚度25um-40um。

2、二次涂覆:为确保高防护要求产品的厚度,可等漆膜固化后进行二次涂覆(根据需求确定是否进行二次涂覆)。

3、检查修复:目测检查涂覆后的电路板是否达到质量要求,并针对问题进行修复。如:插针及其它保护区沾三防漆,可用镊子夹脱脂棉球或干净棉球蘸洗板水将其擦洗干净,擦洗时注意不可将正常漆膜洗掉。

4、元器件更换:漆膜固化后,如要更换元件器,可按如下操作:

(1)用电铬铁直接焊下元件,然后用棉布蘸洗板水清洁焊盘周围物质

(2)焊接替代元器件

(3)固用刷子蘸三防漆刷涂焊接部位,并使漆膜表干固化

操作要求:

1、三防漆工作场所要求无尘清洁,无灰尘飞扬,一定要有良好的通风措施,并禁止无关人员进入。

2、操作时要佩戴好口罩或防毒面具、橡胶手套、化学防护眼镜等防护器具,以免伤害身体。

3、工作完毕后,要及时清洗使用过的工具,并将装有三防漆的容器封闭、盖严。

4、对电路板应做好防静电措施,不可将电路板重叠放置,涂覆过程,电路板要水平放置。

质量要求:

1、电路板表面不能有流漆,滴漏现象,毛刷涂漆时注意不可滴漏到局部隔离的部分。

2、三防漆层应平整、光亮、薄厚均匀,将焊盘、贴片元件或导体表面保护好。

3、漆层表面和元件不能有气泡、针孔、波纹现象、缩孔、灰尘等缺陷和外来物,无粉化、无起皮现象,注意:漆膜未表干前,不可随意碰触漆膜。

4、局部隔离的元件或区域不可涂覆三防漆。

03

不可涂覆三防漆的部分和器件

(1) 常规不可涂覆器件:漆大功率散热器,散热片,功率电阻,大功率二极管,水泥电阻,拔码开关、电位器(可调电阻),蜂鸣器,电池座,保险丝座,IC座,轻触开关,继电器等类型的插座、排针、接线端子及DB9、插式或贴片式发光二极管(非指示作用)、数码管,接地螺丝孔。

(2)由图纸规定的不可使用三防漆的部分和器件。

(3)由《不可三防元件(区域)目录》明细中的规定不可使用三防漆的器件。

规定中的常规不可涂覆器件需进行涂覆作业的,可由研发部门指定要求或图纸标注进行三防涂覆即可涂覆。

04

三防漆喷涂工艺的注意事项如下

1、PCBA必须做有工艺边且宽度不能小于5mm,方便上机走轨道。

2、PCBA板长宽最大限度为410*410mm,最小限度为10*10mm。

3、PCBA贴装的元器件高度最高限度为80mm。

4、PCBA上元器件喷涂区域与非喷涂区域最小距离为3mm。

5、彻底的清洗可确保腐蚀性的残余物被完全清除,并使三防漆很好地粘着在线路板表面。漆厚度0.1-0.3mm之间为宜。烘板条件:60°C,10-20分钟。

6、在喷涂的过程中,有些元器件是不可以喷涂的,比如:大功率带散热面或散热器元件、功率电阻、功率二极管、水泥电阻、拨码开关、可调电阻、蜂鸣器、电池座、保险座(管)、IC座、轻触开关等。

05

电路板三防漆返修介绍

电路板需要返修时,可以将电路板上的昂贵元件单独取出来,丢弃其余部分。但更常用的方法是——去除电路板上全部或局部位置的保护膜,逐一更换损坏的元器件。

去除三防漆保护膜时,要确保不会损害元件下面的基板、其他电子元器件、返修位置附近的结构等。而保护膜的去除方法,主要包括:使用化学溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。

使用化学溶剂是最常用的去除三防漆保护膜的方法,它的关键在于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。

微研磨是利用喷嘴喷出的高速粒子,“研磨”掉电路板上的三防漆保护膜。

机械方法是最容易的去除三防漆保护膜的方法。透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔,让熔融的焊锡能够排出。

END

<think>好的,用户需要关于覆机程序编写的示例代码或开发指南。首先,我应该回顾用户提供的引用内容,特别是关于覆的要求和注意事项。用户提到的参考引用[1]详细说明了覆的工艺要求,比如覆区域的选择、清洁步骤、覆后的质量检查等。这些信息对于编写控制程序非常重要,因为程序需要确保这些步骤被正确执行。 接下来,我需要确定用户的具体需求。用户可能是一位嵌入式工程师,正在开发或维护覆机的控制系统,因此需要实际的代码示例和开发指导。考虑到覆机的常见功能,比如路径规划、喷控制、传感器检测等,程序可能需要使用运动控制、IO操作、PID算法等。 用户提供的引用中提到,覆前必须确保PCB板清洁,覆时要均匀,避免流、气泡等问题。这提示程序中需要包括传感器检测模块,例如检查板子是否清洁,是否有残留物。此外,喷参数的精确控制也很关键,比如喷速度、压力、距离,这些可能需要通过PID控制来实现稳定的输出。 然后,我需要考虑示例代码的结构。通常,嵌入式系统会使用C或C++语言,结合实时操作系统(RTOS)或裸机编程。程序可能分为几个模块:初始化、传感器检测、运动控制、喷控制、质量检测等。例如,初始化部分配置GPIO和PWM,传感器检测部分读取红外或视觉传感器的数据,运动控制使用步进电机或伺服电机移动喷头,喷控制通过PID调节气压和喷嘴开关。 用户还可能关心如何优化路径规划,避免重复喷或漏喷,这可能涉及到算法如栅格化扫描或动态路径调整。此外,异常处理机制也很重要,比如检测到覆不均匀或传感器故障时,系统应暂停并报警,如用户引用的退回上工序清洗的情况。 最后,开发指南需要涵盖硬件选型建议,如选择合适的传感器和电机,软件设计注意事项,如实时性和稳定性,以及测试验证步骤,确保符合工艺标准。可能还需要参考相关的工业标准或厂商提供的开发文档,如STM32的HAL库或FreeRTOS的使用指南。 总结来说,用户需要的是结合具体硬件和工艺要求的示例代码和开发指导,重点在于如何将覆工艺的规范转化为控制逻辑,并确保系统的可靠性和稳定性。需要提供模块化的代码结构,关键算法的实现,以及调试和优化的建议,同时引用用户提供的工艺要求作为开发的依据。</think>### 关于覆机程序编写的开发指南 #### 1. 核心控制逻辑 覆机程序需实现以下功能模块: - **路径规划**:基于PCB板Gerber文件解析覆区域,避开禁喷区域(如连接器、插座等) - **喷控制**:通过PID算法调节气压、喷嘴开关时间与移动速度的协同 - **质量检测**:通过视觉传感器检测层厚度(需满足$0.03\text{mm} \leq d \leq 0.13\text{mm}$) - **异常处理**:实时监测聚异常(如残留物超标时触发报警并退回清洗)[^1] #### 2. 示例代码框架(基于STM32 HAL库) ```c // 运动控制模块 void PathPlanning(uint8_t *gerber_data) { // 实现栅格化路径扫描算法 // 动态避让禁喷区域(如排针、开关等) } // PID喷控制 void SprayControl(float target_thickness) { float Kp=0.5, Ki=0.1, Kd=0.02; float error = target_thickness - GetThicknessSensor(); static float integral = 0; integral += error * dt; float output = Kp*error + Ki*integral + Kd*(error - prev_error)/dt; SetPWM(SPRAY_NOZZLE, output); // 调节喷嘴压力 } ``` #### 3. 关键参数公式 层厚度控制模型: $$ d = \frac{Q \cdot t}{A} \cdot \eta $$ 其中: - $Q$:单位时间出量(ml/s) - $t$:喷时间(s) - $A$:喷区域面积(mm²) - $\eta$:固化收缩率(约0.8-0.9) #### 4. 开发注意事项 1. **硬件接口**: - 使用高精度步进电机(脉冲当量≤0.01mm) - 配备红外传感器检测板面清洁度(反射率阈值需校准) - 集成称重传感器监测出量(精度±0.1g) 2. **软件设计**: ```python # 视觉检测伪代码 def check_coating(img): hsv = cv2.cvtColor(img, cv2.COLOR_BGR2HSV) mask = cv2.inRange(hsv, (30,50,50), (70,255,255)) # 颜色阈值 thickness = calculate_thickness(mask) if not (0.03 <= thickness <= 0.13): trigger_alarm() # 触发异常处理 ``` 3. **工艺合规性**: - 固化温度控制曲线需满足: $$ T(t) = T_0 + k \cdot \ln(1+t/\tau) $$ - 双面覆间隔时间$Δt \geq 15\text{min}$(根据材料TDS设定) #### 5. 调试建议 1. 首片验证流程: - 执行次空跑路径验证禁喷区域准确性 - 使用标准厚度试片进行传感器校准 - 首件检验通过后保存参数模板[^1] 2. 量产优化: - 采用自适应喷算法补偿环境温湿度变化 - 建立SPC统计过程控制模型: $$ \bar{X} = \frac{1}{n}\sum_{i=1}^{n}x_i,\quad UCL=\bar{X}+3\frac{\sigma}{\sqrt{n}} $$
评论
成就一亿技术人!
拼手气红包6.0元
还能输入1000个字符
 
红包 添加红包
表情包 插入表情
 条评论被折叠 查看
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值