云计算中的多核技术:架构、并行性与局限性
1. 多核处理器基础架构
多核处理器是将两个或以上的执行核心集成在单个处理器封装内。以IBM Cell处理器为例,它包含浮点运算单元、定点运算单元、置换单元、分支单元、通道单元等,并且具备超线程技术,支持同时处理多个线程,还包含DMA控制器。
2. 并行硬件
- 指令级并行(ILP) :硬件控制执行单元组件并行使用,可在一个时钟周期内执行多条处理器指令。不过这种指令级并行方式存在一定局限性,但在现代处理器设计中广泛应用。
- 芯片多处理(CMP)架构 :一组执行单元组合形成CMP架构。多数此类处理器为每个单元配备独立的L1缓存,整个处理器芯片共享L2缓存。这是处理器设计的最新趋势。
- 对称多处理(SMP) :使用多个处理器,多个相同的处理器共享单个主内存。这些处理器可以是独立芯片,也可以是同一芯片上的多个核心。SMP可同时运行更多线程,或让特定线程运行更快。在多主总线系统中,总线仲裁器用于决定每个总线周期哪个总线主设备可以控制总线。
以下是不同并行硬件架构的对比表格:
| 架构类型 | 特点 | 优势 | 局限性 |
| ---- | ---- | ---- | ---- |
| 指令级并行(ILP) | 一个时钟周期内执行多条指令 | 提高指令执行效率 | 存在一定局限性 |
| 芯片多处理(CMP) | 每个单元有独立L1缓存,共享L2缓存 | 提升整体性能 | |
| 对称多处理(S
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