天和地丰

元器件的封装更新有以下几种方式：1、更新整个工程对应的某种封装根据需要更新的器件封装名称进行更新操作，注意勾选的元器件参数项2、更新单个器件封装选中Placement Edit模式，后选择需要更新封装的器件，右键选择Refresh symbol instance即可注意，右键在Quick Utilites->Refresh symbol进行更新时和Update Symbols功能一致，是更新全部对应的封装3、更新焊盘可以通过Tools->M..

在布局布线时，需要对一个功能模块的电路创建group,方便整体的移动、旋转、镜像操作等。group功能的步骤如下：1、选择Setup->Application Mode->Placement Edit2、Find菜单栏选择Symbols3、框选需要创建Group的元器件（Group不单是对元器件，还包含过孔、走线等），选中的器件会有灰白色的选中标识4、光标移至元器件上后右键选择Place replicate create,创建group,右键选择Done5、左

在多层板的开发设计中，经常会用到负片进行设计，针对负片需要设计时过孔类封装需要用到Flash焊盘,设计步骤如下：１、对照器件手册设计过孔内径和外径尺寸（钻孔大小和焊盘大小）例如普通２．５４ｍｍ间距的插针，插针宽０.６４ｍｍ，直径０.８ｍｍ，焊盘大小设计成　１.０－１.６２、打开PCB Editor软件新建Flash焊盘，并点击Bｒｏｗｓｅ选择存储路径以及设计名字flash_1r0x1r63、设置开发环境参数（单位，尺寸），设置单位ｍｍ，横坐标和纵坐标偏移（便于器件中心点.

在元器件布局过程中，经常要用到元器件对齐的相关操作，步骤如下：１、选择对应的放置编辑功能，注意Fｉｎｄ工具栏要选择Sｙｍｂｏｌｓ２、框选所需要对齐的元器件，选中后器件会有灰白色的选中标识３、 鼠标移至器件上方后右键选择对齐器件命令４、Oｐｔｉｏｎ选项可以对器件对齐的格式进行设置５、根据设计需要进行对齐的设置，右键Dｏｎｅ完成。...