今天终于开始接触bv了

最新推荐文章于 2024-10-22 13:49:43 发布
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#设计模式 #servlet #action #产品 #bean

这个东西，来的恰到好处。

正好让我看看产品级别的设计模式是怎么样子的。哈哈。

初步的印象就是action，bean,util,servlet四个大类。

总而言之，这个代码是很棒的，是产品级别的。是各种应用都能用的！！！！

基于非接触式微波雷达设计的跌倒检测预警系统【短信报警】
12-26 1033
本项目选择基于非接触式微波雷达的跌倒检测预警装置作为技术核心，采用云帆瑞达的R60AFD1跌倒检测模组。这一模组能够根据人体的运动变化，如速度、距离和姿态等特征，判断是否发生跌倒，并可以持续监控老年人是否处于危险状态。此外，本项目还结合4G通信技术，通过Air724UG模块实现短信报警功能，一旦检测到跌倒事故，系统将自动通过4G网络向紧急联系人发送短信报警，及时通知亲属或医护人员进行救援。
基于非接触式微波雷达设计的睡眠监控系统_291
12-31 2487
本项目的目的是设计一套基于非接触式毫米波雷达的睡眠监控系统，能够实时监测人体的呼吸频率、心率、体温、睡眠状态等关键健康指标，并通过物联网技术将数据上传至云端或本地服务器，提供可视化的睡眠质量分析报告。该系统能够自动识别异常状态并发出警报，具有较高的实用性与市场潜力，尤其在智能家居、健康监测等领域具有广阔的应用前景。
_BV()
weixin_33774883的博客
08-13 891
#define _BV(bit) (1 << (bit)) _BV()是把1左移N位的函数。_BV(7)相当于(1<<7) 常用于位的置位或清零 示例解析： PC7=7; PORTC|=_BV(PC7);//将PORTC的第7位置1 也就是说要是使用了_BV(PC7)就是把PC7看成一个bit；而PC7=7，那么1<<7就是把0000 0001各位全...
BV与VV电线有什么区别
ctrigger的专栏
07-08 1985
VV电线的组成部分包括导体、绝缘层、填充层、护套层，执行标准为GB/T 12706.1-2008，额定电压一般为0.6/1KV或35kv以下。VV电线具有双绝缘结构，即导体外层先有一层聚氯乙烯绝缘层，再整体包裹一层聚氯乙烯护套层，因此相比BV电线多了一层护套层，提供了更高的保护级别。BV电线的导体材料为无氧铜，具有抗酸碱、耐油性、防潮、防霉等特性。综上所述，BV电线和VV电线的主要区别在于BV电线只有一层绝缘层，而VV电线除了有一层绝缘层外，还有一层护套层，提供了更好的机械保护和环境防护。
基于STM32+微波雷达设计的非接触式睡眠监控系统
10-22 3435
利用了60GHz毫米波雷达技术，结合高性能的STM32微控制器，设计了一套完整的非接触式睡眠监控系统。该系统不仅能准确地获取用户的睡眠信息，还能通过Wi-Fi连接云端，让用户可以通过手机应用程序随时查看自己的睡眠报告。此外，系统还具备异常生理指标报警功能，能够在第一时间提醒用户注意健康状况，为用户提供了一个全方位、智能化的健康管理方案。通过这一创新性的解决方案，期望能够帮助更多人改善睡眠质量，提升生活质量。
轴承接触角和受力分析
xiaiming0的博客
06-09 9074
提示：轴承接触角和受力分析。
2024最新python学习视频教程_bv1jt4y1x78d(1)
2301_82257383的博客
04-28 1932
【各学科****入口：https://www.bilibili.com/video/BV1Vx411V7og**2. 2020****版千锋教育Python基础视频教程：**每个章节知识点配备随堂练习，课件笔记齐全，零基础名师开讲。入口：https://www.bilibili.com/video/BV1Yp4y117BA**千锋教育Linux极简教程：**本教程知识点详尽，在线实操，简单易懂！入口：https://www.bilibili.com/video/BV1Zr4y1F7sQ。
电缆BV、BLV、VV、VLV、KVV分别代表什么意思？一文搞懂！
ctrigger的专栏
07-08 4752
但同样是铜导线，也有劣质的铜导线，其铜芯选用再生铜，含有许多杂质，有的劣质铜导线导电性能甚至不如铁丝，极易引发电气事故。护套线的可分为硬护套线和软护套线两种。绝缘电缆——由下列部分组成的集合体：一根或多根绝缘线芯，它们各自的包覆层（如果具有时），总保护层（如果具有时），外保护层（如果具有时），电缆也可以有附加的没有绝缘的导体。铜芯（硬）布电线，单芯的是圆的，双芯的就是扁的。【用途】适用于室内、电缆沟、管道、隧道等，也可埋在松散的土壤中，不能承受外力作用，一般为电路传输的主干道，额定电压为电力线路输配电用。
接触问题有限元Matlab编程求解(上)|接触问题（点-线接触） | Matlab源码 | 理论文本 |接触非线性
u010542847的博客
02-22 3373
本次课程主要围绕接触问题的有限元Matlab编程求解进行介绍，接触问题与我们之前讲过的几何非线性问题同属非线性有限元的范畴，但相比材料非线性和几何非线性来说他更难求解，其非线性更强，相信好多用商业有限元软件做接触分析的小伙伴最常遇到的问题就是不收敛了，为啥不收敛就是因为接触分析有很强的非线性。首先接触面的几何特征是未知的，两个物体的哪些节点会相互接触，形成的接触面什么样子，这些都是未知的，都需要反复的试错迭代才能找到；
BV2021
03-18
同时，如果涉及到机器学习，还可能会接触到特征工程、模型选择、超参数调优等相关知识。对于初学者，这是一个极好的资源，可以直观地了解一个实际项目从数据到结果的全过程。对于专业人士，这样的项目可以作为案例...
InAlN / GaN HEMT中的肖特基接触技术可改善击穿电压
04-02
在本文中，我们证明了通过使用新的肖特基接触技术，晶格匹配的In0.17Al0.83N / GaN高电子迁移率晶体管（HEMT）的截止状态击穿电压（BV）改善了253％。 基于此概念，提出了肖特基源/漏和肖特基源（SS）InAlN / GaN ...
动态的三级联动菜单，无刷新，jsp实现
10-27 6559
总共三级，通过学院department选择系division,通过系选择专业speciality    var DeparmentCount; //三级联动菜单代码  DeparmentCount = 0;  var DivisionCount;  DivisionCount = 0;  var SpecialityCount;  SpecialityCount = 0  Department =
在一个web项目里面添加hibernate（感谢龚立建同学）
04-29 2942
 在eclipse里面很简单，首先是有myEclipse，或者是有Hibernate的其它插件，然后对于这个项目add HibernateCapabilities就可以了。这个东东的核心是配置一个数据库和jdbc之间的连接代码如下 xml version=1.0 encoding=UTF-8?>DOCTYPE hibernate-configuration PUBLIC    
jsp关于分页和隔行变颜色的代码
08-10 1899
body,td { font-size: 14px; color: #000000;}th { font-size: 14px; color: #ffffff;}a:link { color: #000000; text-decoration: none;}a:visited { text-decoration: none; color: #000000;}a:hover { text-decor
在jsp里面使用下拉菜单进行查询
01-26 1761
  Audit jsp                                                                             报价方式>>                                                                                         if("-1".eq
院 系 专业 加上年级和学籍类型的五级联动
11-21 1757
添加学籍班  var DeparmentCount; //三级联动菜单代码  DeparmentCount = 0;  var DivisionCount;  DivisionCount = 0;  var SpecialityCount;  SpecialityCount = 0;  //GradeCount = 0;  ObjectIDCount = 0;  Department = new
在eclipse里面使用vss
08-10 1627
1. 在SourceForge.net: Project Filelist 里面下载org.vssplugin_1.6.1.zip2.安装在plug-ins目录下3。建一个project,右击选择team4.在team里面选择,vss，建立好相应的映射关系5。然后就是新建立新的jsp,或者java，进行编辑，然后team->check in(out)eclipse这种面向插件结构的软件很好用，比d
一段unix的批处理脚本
12-17 1568
#!/bin/sh#停止imgr服务imgr_conf -a stop -A test210echo "/tstop complete."#系统等待10秒sleep 10#启动imgr服务imgr_conf -a start -A test210echo "/tstart complete."把这个文件放在/home/bv1to1/bin/下，也就是path下，赋予一定的权限。#。。。相当于注释i
[分享]MyEclipse 5.0 M2 注册码及下载地址
08-23 1564
[分享]MyEclipse 5.0 M2 注册码及下载地址 序列号过期时间为2099年12月31日，估计用上5-10年都有可能(就看myeclipse的更新速度了)。 Subscriber: www.1cn.biz Subscriber Code: jLR8ZC-444-55-4467865481680090  
W25Q32BV是什么FLASH
最新发布
07-05
<think>嗯，用户想了解W25Q32BV的具体FLASH类型及其技术特性。这是一个关于SPI Flash芯片的专业技术问题，需要从存储类型、规格参数和工作原理三个维度来回答。 用户可能正在开发嵌入式系统，需要选型或调试这款Flash芯片。考虑到W25Q系列是常用存储器，但不同容量型号存在差异，用户特意询问32Mb版本，说明需求很具体。从引用内容看，用户似乎接触过Arduino、STM32等平台，对SPI通信应有基础认知。 先确认核心参数：这是Winbond公司的32Mb（4MB）SPI NOR Flash，采用串行外设接口。关键特性包括标准SPI模式（支持QSPI四线传输）、104MHz时钟、10万次擦写寿命、20年数据保存期。这些在引用[1][3][5]的datasheet和接线示例中都有印证。 工作原理部分要重点说明存储结构：整个芯片分成64个可擦除块（block），每个块包含16个扇区（sector），每个扇区4KB。这种分层结构直接影响擦除效率——用户编程时必须先擦除再写入，而最小擦除单位是4KB扇区。引用[4]提到的DMA操作和轮询方式正是针对这种特性的优化。 注意到引用[2]强调不同型号的兼容性问题，虽然W25Q32BV未提及，但需要提醒用户：同系列128Mb型号与N25Q128存在指令集差异，建议核查具体型号的datasheet。另外从引用[3][5]的接线图看，典型应用需连接CS/CLK/MOSI/MISO四根线，电压必须是3.3V。 最后生成的问题要覆盖延伸需求：性能优化和驱动开发是嵌入式工程师的实际痛点，而替代型号查询则考虑备选方案。特意加入"功耗管理"这个隐含重点——移动设备开发者会特别关注。</think>以下是关于 **W25Q32BV SPI Flash** 芯片的详细技术解析： --- ### **1. 存储类型** - **基础类型**：**NOR Flash** - **接口协议**：**SPI（串行外设接口）**，支持标准 SPI（单线）、Dual SPI（双线）、Quad SPI（四线）模式[^1][^3][^5]。 - **容量**：**32Mb（4MB）**，按字节寻址，地址空间为 `0x000000~0x3FFFFF`[^1][^5]。 --- ### **2. 关键规格参数** | **特性** | **参数值** | |------------------|-------------------------------| | **工作电压** | 2.7V–3.6V（工业级）[^1][^5] | | **时钟频率** | 最高 **104MHz**（Quad SPI模式）[^1] | | **擦写寿命** | **10万次**（每扇区）[^1] | | **数据保存期** | **20年**（断电后）[^1] | | **页大小** | **256字节**（编程最小单位）[^1] | | **扇区大小** | **4KB**（擦除最小单位）[^1] | | **块大小** | **64KB**（可选擦除单位）[^1] | --- ### **3. 工作原理** #### **存储结构** - 芯片分为 **64个可擦除块（Block）**，每块包含 **16个扇区（Sector）**[^1]。 - **擦除操作**： - 扇区擦除（4KB） - 块擦除（64KB） - 整片擦除（Chip Erase） #### **数据传输流程** 1. **片选使能**：拉低 `CS#` 引脚启动通信[^3][^5]。 2. **发送指令**：通过 `DI`（MOSI）引脚发送操作码（如读指令 `0x03`）[^1][^4]。 3. **传输地址**：发送 **24位存储地址**（3字节）[^1]。 4. **读写数据**： - **读数据**：从 `DO`（MISO）引脚串行输出数据。 - **写数据**：需先执行 **擦除**，再通过页编程（Page Program）写入[^1][^4]。 #### **关键操作指令** | **指令** | **操作码** | **功能** | |--------------|-----------|--------------------------| | **Read Data**| `0x03` | 连续读取数据 | | **Page Program**| `0x02` | 写入≤256字节数据 | | **Sector Erase**| `0x20` | 擦除4KB扇区 | | **Read Status**| `0x05` | 查询忙状态（BUSY=1时不可操作）[^1] | --- ### **4. 硬件设计要点** - **接线示意**[^3][^5]： ```plaintext MCU ↔ W25Q32BV SPI_CS ↔ CS# SPI_CLK ↔ CLK SPI_MOSI ↔ DI SPI_MISO ↔ DO 3.3V ↔ VCC GND ↔ GND ``` - **上电时序**：需等待 `tPU`（上电时间，约1ms）后再操作[^1]。 --- ### **5. 应用场景** - **嵌入式系统启动代码存储**（如ZYNQ、STM32）[^2][^3]。 - **固件/参数存储**（替代EEPROM，大容量非易失存储）[^4]。 - **音频/图像缓存**（Quad SPI模式加速数据传输）[^1]。 ---
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