一、DFT工具
• Design Compiler
• BSD Compiler—具体需要看BSD相关文档
• TetraMAX
二、制造缺陷
1.电源或接地短路
2.由于灰尘颗粒导致模具上的接头断开
3.金属刺穿造成晶体管的源极或漏极短路
三、制造缺陷带来危害
制造缺陷可能无法通过功能测试检测到,但会导致在电路运行过程中出现不良行为。因此需要同时进行功能测试和缺陷测试。
四、行业标准模型
1.Stuck-at Fault Models
含义:Stuck-at0模型代表一个永久低的信号,而不管通常控制节点的其他信号。Stuck-at 1模型代表一个永久高的信号,而不管通常控制节点的其他信号。
故障覆盖范围确定:
故障模拟:确定了一组测试向量的故障覆盖范围。它可以被认为是同时执行许多逻辑模拟——一个代表无故障电路(良好的机器),以及许多代表包含单个卡住故障的电路(有故障的机器)。当故障机器的输出响应与良好机器对给定向量的输出响应不同时,故障模拟都会检测到故障。