ESP-IDF学习笔记1：ROM和RAM等一系存储器_esp32s3中iram dram flash的区别-优快云博客

四、DROM、DRAM、SRAM、FLASH

1、DROM

2、DRAM和SRAM

3、FLASH

五、RTC、RTC SLOW Memory、RTC FAST Memory

一、简介

本文记录的所有专业名称，其英文全称，和中文含义都在下表格中
专业名称	英文全称	中文含义
ROM	Real-Only-Memory	只读存储器
RAM	Ramdom Access Memory	随机存取存储器
IROM	Internal Real-Only-Memory	内部只读存储器
IRAM	Internal Ramdom Access Memory	内部随机存取存储器
DROM	Data Real-Only-Memory	数据只读存储器
DRAM	Dynamic Ramdom Access Memory	动态随机存取存储器
SRAM	Static Ramdom Access Memory	静态随机存取存储器
FLASH	Flash Memory	闪存
MCU	Microcontroller Unit	单片机
SOC	System On A Chip	片上系统
嵌入式系统	Embedded System	嵌入式系统
RTC	Real-Time Clock	实时时钟
RTC SLOW Memory	RTC SLOW SRAM	RTC慢速存储器
RTC FAST Memory	RTC FAST SRAM	RTC高速存储器

二、ROM和RAM

ROM：只读存储器（Real-Only-Memory），大部分对应外部存储器，一般用于存储永久数据，属于非易失性存储器。程序不能在其上运行，也不能保存在程序运行时的数据。不能通过数据总线、地址总线访问。

前面为什么说是大部分，因为ROM中包含Flash，而Flash是可以通过“擦除-编程”来实现数据的读写的。

RAM：随机存取存储器（Ramdom Access Memory），对应内部存储器，一般用于用来暂时存储程序、数据和中间结果，属于易失性存储器。程序能在其上运行，也能保存在程序运行时的数据。可以直接通过数据总线、地址总线访问。

这个易失性存储器的特征，在数据易失这一方面体现，即（断电会丢失数据，电容器或多或少有漏电的情形，不断电数据也会随时间流失，因此需要指定期读取电容器的状态，然后按照原来的状态重新为电容器充电，这一过程称为“刷新”）。

三、IROM和IRAM

1.在SOC架构中

IROM：内部只读存储器（Internal Real-Only-Memory），它是 SoC 内部固化的 ROM，用于存储启动代码（如芯片上电后执行的第一阶段引导程序）、基础配置信息或不可修改的固件。

IRAM：内部随机存取存储器（Internal Ramdom Access Memory），它是 SoC 内部的高速 RAM，用于运行启动代码和临时数据处理。RAM 主要用于初始化阶段。

2.在ESP32的Xtensa架构中

iROM 和 iRAM 还可指 专门存储指令的存储器。

IROM：指令只读存储器（Instruction Real-Only-Memory），它对应 Flash 中的代码存储区域。

IRAM：指令随机存取存储器（Instruction Ramdom Access Memory），它是片上 SRAM 的一部分，专门用于存储可执行代码。

两者的核心区别在于：iROM 是只读的基础存储，iRAM 是高速可读写的临时运行空间，共同支撑芯片的初始化和程序执行

四、DROM、DRAM、SRAM、FLASH

1、DROM

DROM：数据只读存储器（Data Real-Only-Memory），主要用于存储芯片或设备中固定不变的数据（而非指令）。

2、DRAM和SRAM

DRAM：动态随机存取存储器（Dynamic Ramdom Access Memory），是目前主流的 “内存” 类型，需通过周期性电路刷新来保持数据，用于临时存储运行中的程序和数据；特点是容量大、成本低。

SRAM：静态随机存取存储器（Static Ramdom Access Memory），无需刷新即可保持数据，速度远快于 DRAM，但容量小、成本高，通常用作高速缓存或嵌入式系统中对速度要求极高的临时数据存储。

两者都是断电不保存数据。

3、FLASH

FLASH：闪存（Flash Memory），属于非易失性存储器（断电后数据不丢失），通过 “擦除 - 编程” 实现数据读写。

五、RTC、RTC SLOW Memory、RTC FAST Memory

1、RTC

RTC：实时时钟（Real-Time Clock），它是一种专门用于记录和维持当前时间（年、月、日、时、分、秒）的计时模块，核心特点是低功耗，即使设备主电源关闭，也能通过备用电池（如纽扣电池）继续工作，确保时间不丢失。

2、RTC SLOW Memory

RTC SLOW Memory：RTC慢速存储器（RTC SLOW SRAM），是 RTC 模块的 “数据仓库”，通过低功耗设计和跨模块访问能力，支撑设备在深度睡眠下的长期数据存储与轻量级任务。

3、RTC FAST Memory

RTC FAST Memory：RTC高速存储器（RTC FAST SRAM），是 RTC 模块的 “启动引擎”，通过高速访问特性确保设备快速唤醒并执行关键代码。

两者均为片上 SRAM，需通过备用电源（如纽扣电池）维持供电。两者结合使用，可在超低功耗与高效运行之间实现平衡，是物联网、可穿戴设备等场景的核心技术支撑。

六、MCU、SOC和嵌入式系统

MCU：单片机（Microcontroller Unit），是集成化的微型计算机芯片，典型的有51单片机、STM32等集成有CPU、外设（如GPIO、UART、TIMER等）、内存（RAM、ROM）的单一芯片。

SOC：片上系统（System On A Chip），是高度集成的复杂芯片，除了CPU、基础外设、内存，还可能集成GPU、专用处理器（如DSP、NPU）、无线模块（如WiFi、蓝牙）、存储控制器等，功能覆盖计算、图形、通信等多领域（如手机芯片骁龙8 Gen3、嵌入式芯片ESP32-S3）。

嵌入式系统（Embedded System），是软硬件结合的专业计算机系统，是硬件（MCU\SOC）+软件（RTOS、裸机程序），如智能手表等电子产品。

他们之间的关系是SOC包含MCU（MCU是简单SOC，SOC是MCU+更多功能模块的集合），而嵌入式系统的硬件核心恰恰是MCU\SOC。打个比方说：MCU相当于一个多功能工具；SOC相当于一个工具包，除了基础工具，还有别的复杂工具；嵌入式系统相当于用工具组装的专用机器，是工具（SOC\MCU）+用法（软件）的组合。